真空鍍中對底涂層的要求：

①對鍍件與鍍膜層有良好的接觸性能與較高的結合力，熱膨脹系數(shù)相差小，不起反應，流平性能好。②具有良好的真空性能。底涂層固化后放氣量少、熱應力小、耐熱性能好。③成膜性能好，涂層的致密度、覆蓋能力、抗溶劑能力與耐光照能力等性能良好。④與面涂層有良好的相溶性。由于鍍膜層極薄有孔隙，要求底涂層和面涂層的溶劑和稀釋劑有良好的相溶性。⑤施涂性能良好。流平性能良好，有適當?shù)酿ざ?、固化時間短。 真空鍍對面涂層的要求：①與鍍膜層要有良好的接觸性能;②與底涂層要有一定的相溶性;③成膜性能與施涂性能優(yōu)良;具有適當?shù)臋C械強度;④防潮、抗溶劑、耐腐蝕性能好?？估匣阅軓姟Ｓ捎诋a(chǎn)品的特殊需要，在面涂層上還可進一步施涂超硬涂層或彩色涂層等。

真空鍍膜機玻璃阻斷熱輻射什么

性能高的節(jié)能玻璃需要通過真空磁控濺射工藝在玻璃表面依次鍍上厚度為納米級的10多層金屬和非金屬薄膜，使玻璃對光譜具有選擇性透過功能，能透過大部分可見光，不影響采光，又能阻擋紅外、遠紅外、紫外光，阻斷熱輻射，生產(chǎn)技術極為復雜。大面積真空鍍膜技術和以此為基礎的鍍膜設備制造業(yè)長期被國外公司壟斷，單條生產(chǎn)線的技術引進和設備進口費用高達1.5億元。采用這一工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品不僅克服了目前低輻射鍍膜玻璃普遍存在的膜層易脫落、易氧化、不能熱加工等不足，而且具有可鋼化，鍍層暴露在大氣中3個月以上不氧化、可異地加工等優(yōu)異性能。

真空鍍膜設備中頻磁控濺射知識

真空鍍膜設備中頻磁控濺射知識 源分平衡和非平衡式，平衡式靶源鍍膜均勻，非平衡式靶源鍍膜膜層和基體結合力強。平衡靶源多用于半導體光學膜，非平衡多用于磨損裝飾膜。 不管平衡非平衡，若磁鐵靜止，其磁場特性決定一般靶材利用率小于30%。為增大靶材利用率，可采用旋轉磁場。但旋轉磁場需要旋轉機構，同時濺射速率要減小。旋轉磁場多用于大型或貴重靶。如半導體膜濺射。對于小型設備和一般工業(yè)設備，多用磁場靜止靶源。 用磁控靶源濺射金屬和合金很容易，點火和濺射很方便。這是因為靶（陰極），等離子體，和被濺零件真空腔體可形成回路。但若濺射絕緣體如陶瓷則回路斷了。于是人們采用高頻電源，回路中加入很強的電容。這樣在絕緣回路中靶材成了一個電容。