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光刻膠分類
正性光刻膠和負(fù)性光刻膠
光刻膠可依據(jù)不同的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分類。按照化學(xué)反應(yīng)和顯影的原理,光刻膠可分為正性光刻膠和負(fù)性光刻膠。如果顯影時(shí)未曝光部分溶解于顯影液,形成的圖形與掩膜版相反,稱為負(fù)性光刻膠;如果顯影時(shí)曝光部分溶解于顯影液,形成的圖形與掩膜版相同,稱為正性光刻膠。
在實(shí)際運(yùn)用過程中,由于負(fù)性光刻膠在顯影時(shí)容易發(fā)生變形和膨脹的情況,一般情況下分辨率只能達(dá)到 2 微米,因此正性光刻膠的應(yīng)用更為廣泛。
光刻膠工藝
主要用于半導(dǎo)體圖形化工藝,是半導(dǎo)體制造過程中的重要步驟。光刻工藝?yán)没瘜W(xué)反應(yīng)原理把事先制備在掩模上的圖形轉(zhuǎn)印到晶圓,完成工藝的設(shè)備光刻機(jī)和光刻膠都是占半導(dǎo)體芯片工廠資產(chǎn)的大頭。
在目前比較主流的半導(dǎo)體制造工藝中,一般需要40 步以上獨(dú)立的光刻步驟,貫穿了半導(dǎo)體制造的整個(gè)流程,光刻工藝的先進(jìn)程度決定了半導(dǎo)體制造工藝的先進(jìn)程度。光刻過程中所用到的光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造中的核心設(shè)備。目前,ASML 的NXE3400B售價(jià)在一億歐元以上,媲美一架F35 戰(zhàn)斗機(jī)。
按曝光波長,光刻膠可分為紫外(300~450 nm)光刻膠、深紫外(160~280 nm)光刻膠、極紫外(EUV,13.5 nm)光刻膠、電子束光刻膠、離子束光刻膠、X射線光刻膠等。按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同,光刻膠又可以分為印刷電路板(PCB)用光刻膠、液晶顯示(LCD)用光刻膠、半導(dǎo)體用光刻膠和其他用途光刻膠。PCB光刻膠技術(shù)壁壘相對(duì)其他兩類較低,而半導(dǎo)體光刻膠代表著光刻膠技術(shù)先進(jìn)水平。
光刻膠介紹
以下內(nèi)容由賽米萊德為您提供,今天我們來分享光刻膠的相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)同行業(yè)的朋友有所幫助!
光刻膠是電子領(lǐng)域微細(xì)圖形加工關(guān)鍵材料之一,是由感光樹脂、增感劑和溶劑等主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下,其溶解度發(fā)生變化,經(jīng)適當(dāng)溶劑處理,溶去可溶性部分,然后得到所需圖像。 光刻膠作為技術(shù)門檻極高的電子化學(xué)品一直被國際企業(yè)壟斷。 隨著大力研發(fā)和投入, 國內(nèi)企業(yè)已逐步從低端 PCB 光刻膠發(fā)展至中端半導(dǎo)體光刻膠的量產(chǎn)。