瓷片電容耐壓越高越好嗎？同方迪一來(lái)剖析

瓷片電容是一種用陶瓷材料作介質(zhì)，在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜，再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后作為電極而成的電容器。通常用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為回路、旁路電容器及墊整電容器。耐壓值的選擇非常非常重要，如果把300V的電容，用在600V的電源上，會(huì)怎么樣？瓷片電容的話有可能扛得住沒(méi)被燒掉，也可能被燒掉短路了。如果是電解電容和鉭電容的話，肯定是直接擊穿短路或干脆炸了。

硬件設(shè)計(jì)選擇電容的時(shí)候，務(wù)必要考慮清楚線路的高電壓，通常是折半使用，就是電容耐壓值要達(dá)到線路電壓的2倍或更多。例如200V電源上的電容要選擇400V的。那么瓷片電容的耐壓越高越好嗎？雖然說(shuō)高耐壓的電容可以用在低電壓電路中并且不會(huì)出現(xiàn)什么意外，但是在同等容量的電容器里，耐壓越高的電容器體積比如是會(huì)更大的，而電容器太大占據(jù)的空間就會(huì)更多，可能在電子線路中就放不下了。

而且隨著電容器的耐壓提高，電容器的介質(zhì)材料和加工工藝勢(shì)必都會(huì)發(fā)生變化。那么材料不同帶來(lái)的頻率特性，溫度特性，損耗角，耐受紋波電流能力都不同。同時(shí)電容器的耐壓值選擇應(yīng)該得當(dāng)，選擇的瓷片電容耐壓太大用在低電壓電路中反而是浪費(fèi)了，我們要環(huán)保，選擇合適耐壓的瓷片電容。

同方迪一解析瓷片電容的ESR

電源的設(shè)計(jì)是決定了整個(gè)系統(tǒng)的性能和成本，很多時(shí)候大家都會(huì)忽略這個(gè)點(diǎn)。本文小編跟大家淺談瓷片的ESR。電容的參數(shù)是有很多的，在設(shè)計(jì)中C和ESR是很重要的，

C代表：電容容值。一般是指在1kHz，1V 等效AC電壓，直流偏壓為0V情況下測(cè)到的，也可有很多電容測(cè)量的環(huán)境不同。但有一點(diǎn)需注意，電容值C本身是會(huì)隨環(huán)境發(fā)生改變的。

ESR指的是電容等效串聯(lián)電阻。無(wú)論哪種電容都會(huì)有一個(gè)等效串聯(lián)電阻，當(dāng)電容工作在諧振點(diǎn)頻率時(shí)，電容的容抗和感抗大小相等，于是等效成一個(gè)電阻，這個(gè)電阻就是ESR。因電容結(jié)構(gòu)不同而有很大差異。鋁電解電容ESR一般由幾百毫歐到幾歐，瓷片電容一般為幾十毫歐，鉭電容介于鋁電解電容和瓷片電容之間。

瓷片電容存放電靠的是物理反應(yīng)，因而具有很高的響應(yīng)速度，可以應(yīng)用到上G的場(chǎng)合。不過(guò)，瓷片電容因?yàn)榻橘|(zhì)不同，也呈現(xiàn)很大的差異。性能C0G材質(zhì)的電容，溫度系數(shù)小，不過(guò)材質(zhì)介電常數(shù)小，所以一般來(lái)說(shuō)容值不可能做太大。性能Z5U/Y5V材質(zhì)，這種材質(zhì)介電常數(shù)大，容值能做到幾十微法。瓷片電容可以用作退耦電容，退耦電容需要滿足兩個(gè)要求，一個(gè)是容量需求，另一個(gè)是ESR需求。

同方迪一一家正規(guī)的直插瓷片電容廠家

直插瓷片電容是一種用陶瓷材料作介質(zhì)，在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜，再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后作為電而成的電容器。通常用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為回路、旁路電容器及墊整電容器。

直插瓷片電容分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。具有小的正電容溫度系數(shù)的電容器，用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用，或?qū)Ψ€(wěn)定性和損耗要求不高的場(chǎng)合〈包括高頻在內(nèi)〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中，因?yàn)樗鼈円子诒幻}沖電壓擊穿。

同方迪一作為正規(guī)的直插瓷片電容廠家具有較強(qiáng)的實(shí)力，能夠更多的了解直插瓷片電容的制造工藝，保障電容的品質(zhì)會(huì)引進(jìn)先進(jìn)的設(shè)備，制造，銷(xiāo)售及售后服務(wù)為一體的服務(wù)體系能夠依靠成熟豐富的制造經(jīng)驗(yàn)，實(shí)行全程質(zhì)量監(jiān)控，管理機(jī)制，并嚴(yán)格執(zhí)行IS0質(zhì)量體系認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

同方迪一高壓陶瓷電容器制作的關(guān)鍵五點(diǎn)

（1）原料要精選

影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素，除瓷料組成外，優(yōu)化工藝制造、嚴(yán)格工藝條件是非常重要的。因此，對(duì)原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業(yè)純?cè)蠒r(shí)，必須注意原料的適用性。

（2）熔塊的制備

熔塊的制備質(zhì)量對(duì)瓷料的球磨細(xì)度和燒成有很大的影響，如熔塊合成溫度偏低，則合成不充分。對(duì)后續(xù)工藝不利。如合成料中殘存Ca2 ，會(huì)阻礙軋膜工藝的進(jìn)行：如合成溫度偏高，使熔塊過(guò)硬，會(huì)影響球磨效率：研磨介質(zhì)的雜質(zhì)引入，會(huì)降低粉料活性，導(dǎo)致瓷件燒成溫度提高。

（3）成型工藝

成型時(shí)要防止厚度方向壓力不均，坯體閉口氣孔過(guò)多，若有較大氣孔或?qū)恿旬a(chǎn)生，會(huì)影響瓷體的抗電強(qiáng)度。

（4）燒成工藝

應(yīng)嚴(yán)格控制燒成制度，采取性能優(yōu)良的控溫設(shè)備及導(dǎo)熱性良好的窯具。

（5）包封

包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對(duì)電容器的特性影響很大。岡此，必須選擇抗潮性好，與瓷體表面密切結(jié)合的、抗電強(qiáng)度高的包封料。目前，大多選擇環(huán)氧樹(shù)脂，少數(shù)產(chǎn)品也有選用酚醛脂進(jìn)行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆，再用酚醛樹(shù)脂包封方法的，這對(duì)降低成本有一定意義。大規(guī)模生產(chǎn)線上多采用粉末包封技術(shù)。