IC產(chǎn)品的溫馨提示

提示：濕度總是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個(gè)難題。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，還是在潮濕的區(qū)域中運(yùn)輸，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開(kāi)支的原因。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ballgrid array)使得對(duì)這個(gè)失效機(jī)制的關(guān)注也增加了。在傳統(tǒng)的做法中（左上圖），接觸面只有一個(gè)平面，但是采用FinFET（Tri-Gate）這個(gè)技術(shù)后，接觸面將變成立體，可以輕易的增加接觸面積，這樣就可以在保持一樣的接觸面積下讓Source-Drain端變得更小，對(duì)縮小尺寸有相當(dāng)大的幫助。基于此原因，電子制造商們必須為預(yù)防潛在災(zāi)難支付高昂的開(kāi)支。

吸收到內(nèi)部的潮氣是半導(dǎo)體封裝問(wèn)題。當(dāng)其固定到PCB 板上時(shí)，回流焊快速加熱將在內(nèi)部形成壓力。這種高速膨脹，取決于不同封裝結(jié)構(gòu)材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）速率不同，可能產(chǎn)生封裝所不能承受的壓力。對(duì)于當(dāng)今所有的IC設(shè)計(jì)，DCUltra是可以利用的的綜合平臺(tái)。當(dāng)元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元內(nèi)部的潮濕會(huì)產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。

常見(jiàn)的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和不會(huì)延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。在一些極端的情況中，裂紋會(huì)延伸到元件的表面；嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。盡管現(xiàn)在，進(jìn)行回流焊操作時(shí)，在180℃ ~200℃時(shí)少量的濕度是可以接受的。然而，在230℃ ~260℃的范圍中的無(wú)鉛工藝?yán)?，任何濕度的存在都能夠形成足夠?qū)е缕茐姆庋b的?。ū谆睿┗虿牧戏謱?。Filler指的是標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和I/OPad庫(kù)中定義的與邏輯無(wú)關(guān)的填充物，用來(lái)填充標(biāo)準(zhǔn)單元和標(biāo)準(zhǔn)單元之間，I/OPad和I/OPad之間的間隙，它主要是把擴(kuò)散層連接起來(lái)，滿足DRC規(guī)則和設(shè)計(jì)需要。

必須進(jìn)行明智的封裝材料選擇、仔細(xì)控制的組裝環(huán)境和在運(yùn)輸中采用密封包裝及放置干燥劑等措施。實(shí)際上國(guó)外經(jīng)常使用裝備有射頻標(biāo)簽的濕度跟蹤系統(tǒng)、局部控制單元和專(zhuān)用軟件來(lái)顯示封裝、測(cè)試流水線、運(yùn)輸/操作及組裝操作中的濕度控制。電路中三極管的作用和工作區(qū)域不同數(shù)電：三極管作為開(kāi)關(guān)使用且工作在截至和飽和區(qū)。②THB: 加速式溫濕度及偏壓測(cè)試（Temperature Humidity Bias Test ）

目的: 評(píng)估IC產(chǎn)品在高溫，高濕，偏壓條件下對(duì)濕氣的抵抗能力，加速其失效進(jìn)程測(cè)試條件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias

數(shù)字IC管腳狀態(tài)

根據(jù)CMOS數(shù)字IC管腳間的等效結(jié)構(gòu),給出了無(wú)偏置時(shí)任意兩管腳之間的電壓;其次,探討了地開(kāi)路時(shí)的輸出管腳的狀態(tài);然后,提取了電源浮空時(shí)的等效電路;后,利用所提取的等效電路,對(duì)二極管結(jié)構(gòu)電源浮空電位和浮阱結(jié)構(gòu)電源浮空電位進(jìn)行了計(jì)算。

深圳瑞泰威科技有限公司是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷(xiāo)售企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷(xiāo)售，品類(lèi)齊全，具備上百個(gè)型號(hào)。與國(guó)內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準(zhǔn)等均穩(wěn)定合作，保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。這個(gè)步驟就像是在設(shè)計(jì)建筑前，先決定要幾間房間、浴室，有什么建筑法規(guī)需要遵守，在確定好所有的功能之后在進(jìn)行設(shè)計(jì)，這樣才不用再花額外的時(shí)間進(jìn)行后續(xù)修改。自公司成立以來(lái)，飛速發(fā)展，產(chǎn)品已涵蓋了工控類(lèi)IC、光通信類(lèi)IC、無(wú)線通信IC、消費(fèi)類(lèi)IC等行業(yè)。

驅(qū)動(dòng)Ic綜合的過(guò)程有哪些？

轉(zhuǎn)換：將HDL/VHDL的描述，轉(zhuǎn)換成獨(dú)立于工藝的寄存器傳輸級(jí)（RTL）網(wǎng)標(biāo)，其中這些RTL模塊之間通過(guò)連線，實(shí)現(xiàn)互通互聯(lián)。

映射：在綜合環(huán)境中，目標(biāo)工藝庫(kù)（例如：TSMC40﹨TSMC22），將RTL級(jí)網(wǎng)標(biāo)映射到目標(biāo)工藝庫(kù)上面，形成門(mén)級(jí)網(wǎng)標(biāo)。

優(yōu)化：設(shè)計(jì)人員添加相應(yīng)的時(shí)序、面積約束。綜合器以滿足約束條件為目標(biāo)，進(jìn)行網(wǎng)標(biāo)級(jí)別的優(yōu)化。約束不同，然后得到的網(wǎng)標(biāo)會(huì)不一樣，并且，DC的合成策略是時(shí)序優(yōu)先，所以只有在滿足時(shí)序約束的基礎(chǔ)上，才會(huì)進(jìn)行面積的優(yōu)化。如果經(jīng)過(guò)優(yōu)化，依然不能滿足時(shí)序要求，則在后面時(shí)序報(bào)告中，將會(huì)出現(xiàn)時(shí)序違例的路徑，在前端綜合過(guò)程中，我們一般只考慮建立時(shí)間（setup time）。設(shè)計(jì)和驗(yàn)證是反復(fù)迭代的過(guò)程，直到驗(yàn)證結(jié)果顯示完全符合規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)計(jì)人員需要分析時(shí)序違例的路徑，進(jìn)行各種處理，直到滿足建立時(shí)間約束。

瑞泰威驅(qū)動(dòng)IC廠家，是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷(xiāo)售企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷(xiāo)售，品類(lèi)齊全，具備上百個(gè)型號(hào)。