模塊電源的布局。

不合理的接地和電源布局往往會引起系統(tǒng)出現(xiàn)不穩(wěn)定，高噪聲和其它惡劣現(xiàn)象。在許多應(yīng)用中，數(shù)字和模擬電路共用同一電源，在這類設(shè)計中非常重要的是要對模擬和數(shù)字電路分開使用或完全隔離電源和接地回路，避免數(shù)字直流電平的變化和邏輯瞬態(tài)過程干擾到敏感的模擬電路。

在高速或動態(tài)模擬、數(shù)字電路中，負(fù)載通過較長的線路配電時，電源配線的分布電阻和電感變得明顯且極易因為負(fù)載電流的迅速變化引起噪聲尖刺，這就需要對負(fù)載去耦，同時消除線路上的串聯(lián)阻抗和分布參數(shù)引起的諧振。

開關(guān)電源比線性電源會產(chǎn)生更多的干擾，對共模干擾敏感的用電設(shè)備，應(yīng)采取接地和屏蔽措施，按ICE1000、EN61000、FCC等EMC限制，開關(guān)電源均采取EMC電磁兼容措施，因此開關(guān)電源一般應(yīng)帶有EMC電磁兼容濾波器。如利德華福技術(shù)的HA系列開關(guān)電源，將其FG端子接大地或接用戶機殼，方能滿足上述電磁兼容的要求。

電源模塊封裝形式需要注意哪些？

一，一定功率條件下需保證體積越小越好。在封裝的過程中，體積縮小意味著空間的擴大，這樣才能給系統(tǒng)的其他部分提供更多空間，保障功能的完整性。

二，在進行封裝選擇時，應(yīng)當(dāng)盡量去選擇符合國際標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。由于國際標(biāo)準(zhǔn)是面向全球廠家而制定和要求的，要求高，兼容性能比較好。除此之外，國際上采用該標(biāo)準(zhǔn)的廠家也非常多，在供貨選擇上有更廣闊的選擇空間，不會造成選擇上的局限性。

三，在進行封裝選擇時應(yīng)著重考慮具有可擴展性的產(chǎn)品，以便于日后的系統(tǒng)擴容和升級。在符合國際要求的基礎(chǔ)上，目前業(yè)界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。這兩種封裝模式能夠與國際品牌VICOR、LAMBDA等完全兼容。一般情況下，國際上半磚產(chǎn)品的功率范圍覆蓋范圍是50～200W，而全磚產(chǎn)品的覆蓋范圍是100～300W，可以涵蓋國內(nèi)和大部分國際產(chǎn)品的要求。