許多人雖然聽說(shuō)過(guò)蝕刻機(jī)，卻不知道它屬于什么樣的設(shè)備，又有著哪一些用途，因此需要購(gòu)買的時(shí)候，通常會(huì)感到非常茫然，就算將設(shè)備成功買回來(lái)了，也不知道正確的操作方法是什么，更別說(shuō)其他的細(xì)節(jié)問(wèn)題了，由于很多朋友不知道合適的工作溫度是什么樣的，所以接下來(lái)就會(huì)進(jìn)行介紹。    1、溫度不宜過(guò)高    有的朋友不夠了解，因此施工時(shí)會(huì)刻意調(diào)高溫度，以為這樣可以讓蝕刻機(jī)的工作效率變得更高，達(dá)到更理想的蝕刻效果，實(shí)際上卻不是這樣，過(guò)高的溫度只會(huì)帶來(lái)?yè)p壞或是腐蝕問(wèn)題，甚至?xí)?dǎo)致無(wú)法蝕刻成功的情況出現(xiàn)，應(yīng)該要避免這么做。    2、這樣的溫度zui合適    既然工作溫度不能過(guò)高，那么什么樣的溫度才是zui合適的呢？不論是什么型號(hào)的蝕刻機(jī)，都要確保溫度保持在三十八度到五十度之間，如果是非自動(dòng)的型號(hào)，需要人工進(jìn)行調(diào)節(jié)，而能夠自動(dòng)加熱的型號(hào)就可以省去這個(gè)麻煩了。




zui近光刻機(jī)和蝕刻機(jī)一直都是當(dāng)前zui熱的話題，可以說(shuō)光刻機(jī)是芯片制造的魂，蝕刻機(jī)是芯片制造的魄，要想制造的芯片，這兩個(gè)東西都必須。    這倆機(jī)器zui簡(jiǎn)單的解釋就是光刻機(jī)把電路圖投影到覆蓋有光刻膠的硅片上面，刻蝕機(jī)再把剛才畫了電路圖的硅片上的多余電路圖腐蝕掉，這樣看起來(lái)似乎沒什么難的，但是有一個(gè)形象的比喻，每一塊芯片上面的電路結(jié)構(gòu)放大無(wú)數(shù)倍來(lái)看比整個(gè)北京都復(fù)雜，這就是這光刻和蝕刻的難度。    光刻的過(guò)程就是現(xiàn)在制作好的硅圓表面涂上一層光刻膠（一種可以被光腐蝕的膠狀物質(zhì)），接下來(lái)通過(guò)光線（工藝難度紫外光＜深紫外光＜極紫外光）透過(guò)掩膜照射到硅圓表面（類似投影），因?yàn)楣饪棠z的覆蓋，照射到的部分被腐蝕掉，沒有光照的部分被留下來(lái)，這部分便是需要的電路結(jié)構(gòu)。    蝕刻分為兩種，一種是干刻，一種是濕刻（目前主流），顧名思義，濕刻就是過(guò)程中有水加入，將上面經(jīng)過(guò)光刻的晶圓與特定的化學(xué)溶液反應(yīng)，去掉不需要的部分，剩下的便是電路結(jié)構(gòu)了，干刻目前還沒有實(shí)現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，其原理是通過(guò)等離子體代替化學(xué)溶液，去除不需要的硅圓部分。






激光因其環(huán)保、制造工藝簡(jiǎn)單、維護(hù)成本低等優(yōu)點(diǎn)，已成為大多數(shù)TP廠家的。激光蝕刻機(jī)用于高精度光學(xué)設(shè)備的日常維護(hù)，不僅能有效降低設(shè)備故障率，提高設(shè)備加工效率，降低生產(chǎn)成本的消耗。    日常維護(hù)和保養(yǎng)中首先務(wù)必要保證設(shè)備的清潔，并保證使其工作環(huán)境清潔無(wú)塵。ITO/Ag激光蝕刻設(shè)備的光學(xué)器件主要由晶體和鏡片組成，且其表面均鍍有精密膜，灰塵對(duì)所鍍的膜層影響很大，不僅會(huì)減弱激光的輸出功率，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞光學(xué)器件表面的膜層，以至光學(xué)器件損壞或報(bào)廢，造成設(shè)備無(wú)法正常工作。    在平常的保養(yǎng)中，如發(fā)現(xiàn)光學(xué)器件表面有灰塵，可以用吹氣球?qū)χ骷砻孑p輕的吹去灰塵，嚴(yán)禁用嘴直接對(duì)著器件表面吹氣。如果用吹氣球無(wú)法除去器件表面的污垢，可以用鏡頭紙對(duì)器件表面輕輕的擦拭，還可以用脫脂棉醮酒精(純度95%以上，是分析純)對(duì)器件表面輕輕的擦拭。

蝕刻注意的問(wèn)題

提高整個(gè)板子表面蝕刻速率的均勻性    板子上下兩面以及板面上各個(gè)部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。    蝕刻過(guò)程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來(lái)說(shuō)，下板面的蝕刻速率高于上板面。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e，減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行?？梢酝ㄟ^(guò)調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力來(lái)解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。蝕刻印制板的一個(gè)普遍問(wèn)題是在相同時(shí)間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動(dòng)是一個(gè)有效的措施。更進(jìn)一步的改善可以通過(guò)使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板后端間歇蝕刻的辦法，達(dá)到整個(gè)板面的蝕刻均勻性。    提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力    在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時(shí)，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備必須保證能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板。許多設(shè)備制造商在蝕刻機(jī)上附加齒輪或滾輪來(lái)防止這類現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對(duì)于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，必須保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時(shí)的機(jī)械上的弊端，有時(shí)較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。