電解蝕刻機(jī)適用范圍和行業(yè)用途

電解蝕刻適用范圍：

1、可加工的金屬種類：各種金屬、合金及不銹鋼板材、帶材；

2、板材厚度范圍：2mm及以下薄板，特別適用0.5mm以下薄板；

3、行業(yè)用途：

（1）石油、化工、食品、制藥用精密過(guò)濾網(wǎng)、過(guò)濾板、過(guò)濾筒、過(guò)濾器；

（2）電子行業(yè)用金屬漏板、蓋板、平面引腳、引線框架、金屬基片；

（3）精密光學(xué)及機(jī)械平面零件、彈簧零件；

（4）摩擦片及其它凹凸型平面零件；

（5）金屬標(biāo)牌及圖案復(fù)雜的金屬裝飾板和精美工藝品

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相同,假定蝕刻液呈現(xiàn)過(guò)量的化學(xué)不平衡，結(jié)渣就會(huì)更加嚴(yán)峻。結(jié)渣堆積的問(wèn)題怎樣側(cè)重都不過(guò)火。一旦蝕刻液忽然呈現(xiàn)許多結(jié)渣的情況，通常是一個(gè)信號(hào)，即溶液的平衡呈現(xiàn)問(wèn)題。這就應(yīng)該用較強(qiáng)的鹽酸作適當(dāng)?shù)厍鍧嵒驅(qū)θ芤哼M(jìn)行補(bǔ)加。

殘膜也可以發(fā)作結(jié)渣物，量的殘膜溶于蝕刻液中，然后構(gòu)成銅鹽堆積。殘膜所構(gòu)成的結(jié)渣說(shuō)明前道去膜工序不徹底。去膜不良往往是邊沿膜與過(guò)電鍍一同構(gòu)成的效果。濟(jì)南藍(lán)光同茂標(biāo)牌蝕刻設(shè)備廠

    該系統(tǒng)選用溶劑萃取 一 電積還原法對(duì)蝕刻廢液進(jìn)行再生處理，首要，運(yùn)用萃取劑對(duì)蝕刻液中的銅離子進(jìn)行萃取，完結(jié)銅的無(wú)損別離，萃取后的蝕刻液液經(jīng)膜處理、組份調(diào)理，恢復(fù)其蝕刻功用后，悉數(shù)回來(lái)蝕刻生產(chǎn)線運(yùn)用，后運(yùn)用電解法對(duì)反萃后的電解液進(jìn)行電積，得到高附加值的副產(chǎn)品—陰極銅，其工藝進(jìn)程首要包含蝕刻液的閉路循環(huán)、電解液的閉路循環(huán)、萃取劑的閉路循環(huán)、油相洗水的閉路循環(huán)。(5)無(wú)污染的電解蝕刻新工藝和新設(shè)備，取代了一部分化學(xué)蝕刻標(biāo)牌工藝和設(shè)備。

1）催化金屬

由于基材本身具有催化性，所以只需簡(jiǎn)略地進(jìn)行預(yù)處理即可，可以比較接近地進(jìn)行電鍍的金屬，典型的比方是鋼（Fe合金）。但是，當(dāng)碳，鎳，鉻，硫等的含量高時(shí)，前處答理變得困難。一般，鎳基合金，金和銀也被認(rèn)為是催化金屬，但作為實(shí)踐的預(yù)處理，需求用接近鈍化金屬的工藝。一般添加以避免溢出環(huán)（酸洗過(guò)量，酸腐蝕）至除去氧化皮和基材露出的部分。

盡管電鍍鎳鍍層本身天然具有催化性質(zhì)，并且簡(jiǎn)略構(gòu)成鎳合金的薄固體氧化物膜，在非電解鎳鍍層上卻出其不意簡(jiǎn)略引起化學(xué)鍍鎳的結(jié)合力不良。濟(jì)南藍(lán)光同茂科技有限公司