為什么電子產(chǎn)品下普遍使用電子元件表面貼裝技術(shù)（SMT）呢？因為近年來電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并沒有辦法縮小。電子產(chǎn)品功能越來越完整，它們所采用的集成電路(IC)已經(jīng)不采用穿孔元件。沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)沈湖路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。SMT組裝密度高：SMT貼片加工是目前流行的工藝，它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。

立碑說通俗一點也就是曼哈頓現(xiàn)象，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點原因：1.元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是，首先元件均勻和合理設(shè)計焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。

使用。

①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容器表面記錄取出時間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認焊膏容器表面無結(jié)露現(xiàn)象,打開容器內(nèi)外兩層蓋子,記錄開封日期、時間后開始攪拌。

②攪拌分兩種,一種為使用刀手工攪拌,另一種為使用攪拌機攪拌。

若使用手工攪拌,用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中,攪拌直徑大約在10~20mm,攪拌lmin以后,將刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,則攪拌結(jié)果合格,攪拌結(jié)束。

在SMT加工廠中，一個完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個方面：

(1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點般取在PCB的左下角。

(2)基準數(shù)據(jù)。它包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機會首先搜索基準,發(fā)現(xiàn)基準之后,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機進行分析,如果有誤差,經(jīng)計算機發(fā)出指令,由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動從而使PCB定位,基準點應(yīng)至少有兩個,以保證PCB的定位。橋接，所謂的橋接，就是不相連的焊點接連在一起，在SMT生產(chǎn)中最常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路。