真空鍍膜應(yīng)用，簡單地理解就是在真空環(huán)境下，利用蒸鍍、濺射以及隨后凝結(jié)的辦法，在金屬、玻璃、陶瓷、半導體以及塑料件等物體上鍍上金屬薄膜或者是覆蓋層。相對于傳統(tǒng)鍍膜方式，真空鍍膜應(yīng)用屬于一種干式鍍膜。真空鍍膜應(yīng)用是真空應(yīng)用中的一個大分支，在光學、電子學、理化儀器、包裝、機械以及表面處理技術(shù)等眾多方面有著十分廣泛的應(yīng)用。

真空鍍膜技術(shù)一般分為兩大類，即物理氣相沉積技術(shù)和化學氣相沉積技術(shù)。

物理氣相沉積技術(shù)是指在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接沉積到基體表面上的方法?；瘜W氣相沉積技術(shù)是把含有構(gòu)成薄膜元素的單質(zhì)氣體或化合物供給基體，借助氣相作用或基體表面上的化學反應(yīng)，在基體上制出金屬或化合物薄膜的方法，主要包括常壓化學氣相沉積、低壓化學氣相沉積的等離子化學氣相沉積等。

真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。

真空鍍膜設(shè)備普遍應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)，無論是小產(chǎn)品還是大產(chǎn)品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產(chǎn)品，基本上所有需要進行表面處理鍍膜的都需要用到。在鍍膜方式上，比較普遍的是采用蒸發(fā)鍍或者磁控濺射鍍或者商子鍍。

真空鍍膜是一種產(chǎn)生薄膜材料的技術(shù)。真空鍍的基本原理：在真空條件下，金屬、金屬合金等被蒸發(fā)蒸發(fā)，然后沉積到基體表面，蒸發(fā)法通常采用電阻加熱，電子束轟擊鍍料，使其蒸發(fā)成氣相，然后沉積到基體表面。在真空中制備膜層，包括鍍制晶態(tài)的金屬、半導體、絕緣體等單質(zhì)或化合物膜。真空鍍膜有三種形式,即蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍.蒸發(fā)鍍膜 通過加熱蒸發(fā)某種物質(zhì)使其沉積在固體表面，稱為蒸發(fā)鍍膜。