自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）

是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。隨著技術(shù)的發(fā)展，AOI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本。AOI檢測(cè)是一種新型測(cè)試技術(shù)，檢測(cè)可靠性高，標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，能夠及時(shí)回饋問(wèn)題，可以增加生產(chǎn)效率，降低人工成本。AOI檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用，有效地提高了下業(yè)的良品率，其市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。半導(dǎo)體行業(yè)排名第三，應(yīng)用占比為13.7%；其他行業(yè)應(yīng)用占比為6.8%。PCB行業(yè)是我國(guó)AOI檢測(cè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域。

 AOl放置在貼裝機(jī)后、

焊接前——可對(duì)貼片質(zhì)量作工序檢測(cè)。對(duì)于比較小的元件，用肉眼檢查起來(lái)比較吃力，而AOI由于具有光學(xué)放大左右，所以對(duì)于較小的元器件的檢查具有比較大的優(yōu)勢(shì)?？蓹z測(cè)元件貼錯(cuò)、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件側(cè)立、元件丟失、極性錯(cuò)誤、以及貼片壓力過(guò)大造成焊膏圖形之間粘連等。在AOI中存在的主要問(wèn)題是，當(dāng)一些檢查對(duì)象是 不可見(jiàn)的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來(lái)了。的是采用頂部燈光和底部(水平)燈光兩種燈光照射——用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。

 燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。為了推動(dòng)這種優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段（在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。AOI與人判斷原理相同。激光——這種方法、，但是需要對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行掃描，掃描花費(fèi)時(shí)間比較長(zhǎng)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè)。如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)： 　　A.焊盤上焊錫不足。