微弧氧化過程

       在微弧氧化處理過程中，待氧化試樣與電源正極相連，作為陽極浸入電解液之中，不銹鋼電解槽作為陰極與電源負極相連。在開通電源后，正脈沖電壓快速升高，電流迅速下降，作為陽極的待氧化試樣開始進行陽極氧化,產(chǎn)生大量微小氣泡，同時在試樣表面形成了一層極薄的鈍化膜。電源通過設定不同的占空比進行直流調(diào)壓，從而得到預定的輸出電壓，然后，利用逆變電路實現(xiàn)波形控制。當外加脈沖電壓超過一定值時，材料表面出現(xiàn)一層極細微均勻的放電火花，這種微區(qū)火花放電現(xiàn)象在試樣表面不同位置出現(xiàn)，在待微弧氧化表面原位生長陶瓷膜層，以達到強化材料表面的目的。微弧氧化設備、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、鋁合金微弧氧化、微弧噴涂

影響微弧氧化的因素

1、微弧氧化時間的影響：微弧氧化時間一般控制在10～60min。氧化時間越長，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、陰極材料：微弧氧化的陰極材料采用不溶性金屬材料。由于微弧氧化電解液多為堿性液，故陰極材料可采用碳鋼，不銹鋼或鎳。其方式可采用懸掛或以上述材料制作的電解槽作為陰極。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術

　影響微弧氧化效果的因素

       一、電流密度

     (1)電流密度越大，氧化工業(yè)鋁型材的生長速度越快，工業(yè)鋁型材厚度不斷增加,但易出現(xiàn)燒損現(xiàn)象；

     (2)隨著電流密度的增加,擊穿電壓也升高,氧化工業(yè)鋁型材表面粗糙度也增加；

     (3)隨著電流密度的增加,氧化工業(yè)鋁型材硬度增加。

     二、電源頻率

     (1)高頻時,工業(yè)鋁型材生長速率高,但厚度較薄。高頻下組織中非晶態(tài)相的比例遠遠高于低頻試樣； 

     (2)高頻下孔徑小且分布均勻,整個表面比較平整、致密。低頻下微孔孔隙大而深,且試樣極易被燒損。

       微弧氧化膜表面有很多微孔，多為盲孔。該組織形貌，非常有利于后續(xù)涂裝，它能使有機涂層深入氧化膜的微孔中形成“拋錨效應”，大大提高了有機涂層的結(jié)合力。微弧氧化處理工藝簡單，流程短。不需要對工件進行復雜的前處理，氧化過程無污染。還可采用不同的電解液對同一工件進行多次微弧氧化處理，以獲取具有多層不同性質(zhì)的陶瓷氧化膜層。電解液成分以食品添加劑為主，無毒無害且長效，生產(chǎn)過程中無需更換。清洗廢水可作為電解液補加水，處理過程基本無廢水排放。