FPC排線的主要應用產(chǎn)品

FPC排線能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。

FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面的導電線路到復雜的多層三維封裝。

柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導線線束方法要減少70%。FPC排線還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩(wěn)定性。

由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，F(xiàn)PC排線可以很好地適用于連續(xù)運動或定期運動的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于FPC排線。

FPC排線提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。

由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，F(xiàn)PC排線可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因為復雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時，易出現(xiàn)較高的組件錯位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程有關的人為錯誤。

20世紀70年代末期則逐漸應用到計算機、數(shù)碼照相機、噴墨打印機、汽車音響、及硬盤驅(qū)動器等電子產(chǎn)品中。打開一臺35mm的照相機，里面有9～14處不同的FPC排線。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有FPC排線。

FPC排線廠家如何把控現(xiàn)場五要素做好質(zhì)量管理

隨著PCB行業(yè)競爭的不斷加劇，質(zhì)量管理越來越成為FPC排線廠管理工作的重點。搞好FPC排線生產(chǎn)過程質(zhì)量管理控制，是消除制造不良品隱患源頭的根本?！百|(zhì)量是干出來的，不是檢出來的” 這是FPC排線廠經(jīng)常喊的，但現(xiàn)狀卻是出現(xiàn)一切質(zhì)量問題都是品保的責任，都應該由品保部來負責處理與自己好像毫無任何關系。那么搞好FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量從何處入手呢？應從“人、機、料、法、環(huán)”五個方面入手。

FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的環(huán)境因素

隨著PCB行業(yè)競爭的不斷加劇，質(zhì)量管理越來越成為FPC排線廠管理工作的重點。搞好FPC排線生產(chǎn)過程質(zhì)量管理控制，是消除制造不良品隱患源頭的根本。

環(huán)境的因素

   FPC排線廠應建立達到符合產(chǎn)品要求所需的工作環(huán)境外，還要做好5S管理、區(qū)域劃分定置管理等各項工作。工作場所窄小雜亂無章、照明黑暗、通道不暢、噪聲過大、粉塵過大等都會影響產(chǎn)品的質(zhì)量，提高FPC排線廠全員的質(zhì)量意識、觀念才能從根源上避免不良品的再發(fā)生，產(chǎn)品質(zhì)量才能穩(wěn)定提高。

FPC柔性線路板基材的種類

1、FPC銅箔基板：Copper Film。材料為聚酰(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，000-30，000PSI。25μm厚的基材價格便宜，應用也普遍。如果需要電路板硬一點，應選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點，則選用13μm的基材。

2、FPC銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格便宜得多，但強度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄，可達到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

3、FPC基板膠片：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。

基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當然，對于這樣的區(qū)域，應該盡可能選用單層板。

4、FPC覆蓋膜保護膠片：Cover Film，表面絕緣用，同樣，25μm的保護膜會使電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，好選用13μm的保護膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當熱壓完成后，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時，應盡量選用13μm厚度的透明膠。

5、FPC離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。

6、FPC補強板：PI Stiffener Film，補強的機械強度，方便表面實裝作業(yè)，常見的厚度有3mil到9mil。

7、FPC EMI：電磁屏蔽膜，保護FPC柔性線路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。