真空鍍膜技術一般分為兩大類，即物理氣相沉積技術和化學氣相沉積技術。

物理氣相沉積技術是指在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接沉積到基體表面上的方法。化學氣相沉積技術是把含有構成薄膜元素的單質氣體或化合物供給基體，借助氣相作用或基體表面上的化學反應，在基體上制出金屬或化合物薄膜的方法，主要包括常壓化學氣相沉積、低壓化學氣相沉積的等離子化學氣相沉積等。

物理氣相沉積技術表示在真空條件下，采用物理方法，將材料源——固體或液體表面氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。 物理氣相沉積的主要方法有，真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜，及分子束外延等。發(fā)展到目前，物理氣相沉積技術不僅可沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。

真空鍍膜是在真空中將鈦、金、石墨、水晶等金屬或非金屬、氣體等材料利用濺射、蒸發(fā)或離子鍍等技術,在基材上形成薄膜的一種表面處理過程。不但可以制備可控制的超薄薄膜、原子級平整度的表面、上百層的疊加膜，而且還可以控制薄膜的成分和配比。真空鍍膜技術為制造各種各樣的清潔表面提供了手段。這些薄膜的制備均為科學的研究和發(fā)展提供充分的條件。納米鍍膜加工報價