熱阻系數(shù)表示物體對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí)，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。

對(duì)于部分沒有金屬頂蓋保護(hù)的CPU而言，介電常數(shù)是個(gè)非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計(jì)算機(jī)內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性。現(xiàn)在許多CPU都加裝了用于導(dǎo)熱和保護(hù)的金屬頂蓋，因此不必?fù)?dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出而帶來的短路問題。

如何區(qū)別導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠

很多用戶經(jīng)常會(huì)分不清導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠到底有什么區(qū)別，在購買時(shí)不知該如何選擇，很容易把硅脂和硅膠弄混淆。硅脂和硅膠雖然只是在字面上差一個(gè)字，而且都是導(dǎo)熱材料，不過它們的特性還是有比較大的差別的，萬一使用不當(dāng)，后果可是很嚴(yán)重的。     

   導(dǎo)熱硅脂       導(dǎo)熱硅脂也被稱為硅膏，是一種油脂狀的，沒有粘接性能，不會(huì)干固，是采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。

 導(dǎo)熱軟片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。