回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質(zhì)量除

了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT加工每道工序的工

藝參數(shù)，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

一、元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導(dǎo)致焊接時產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。

SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié)，它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進(jìn)行鉆孔而是直接進(jìn)行貼片加工，而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。

從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板，沒有元器件的裸板，而PCBA則是經(jīng)過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個加工過程的統(tǒng)稱。