連接器涉及材料學(xué)

任何元件、器材或設(shè)備都離不開構(gòu)成它的材料，連接器也不例外。繞接：用專用自動機(jī)或手工工具進(jìn)行緊密纏繞，將實心導(dǎo)線連接到方形、矩形或V形接線端子上的方法。材料的選取也對產(chǎn)品的性能有著非常重要的影響，它不僅包含金屬材料，也包含非金屬材料，非金屬材料主要指的是塑膠類，金屬材料主要是指銅材、鋼材等材料，機(jī)時材料性能往往是選取的主要標(biāo)準(zhǔn)。比如因為銅材就成了連接器端子有、導(dǎo)線的主要材料，又因磷青銅性能更佳，而成連接端子的重要材料，隨著資訊產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，連接器行業(yè)也呼喚著性能更好，更適合做連接器之材料出現(xiàn)。

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連接器電鍍--水質(zhì)和PH控系統(tǒng)

電子電鍍需要大量的純凈水，從一些鍍種的配槽水到后表面清洗的用水都要用到純凈水，并且對水質(zhì)有比較高的要求。針座安裝在印制電路板上的連接器，其所用的座體稱為底座（header），又稱WAFER。由于用量大、要求高，因此通常都要配置純水機(jī)來保證純凈水的供應(yīng)?，F(xiàn)在流行的純水系統(tǒng)是聯(lián)合水處理系統(tǒng)，或稱多級水處理系統(tǒng)，包括粗濾、陰陽離子樹脂處理、超濾膜處理等。

電子電鍍對鍍液或各種處理液的pH值要求比較嚴(yán)格，同時對清洗水的pH值也要求設(shè)置監(jiān)測系統(tǒng)，以保證產(chǎn)品表面質(zhì)量和抗腐蝕能力。此類連接器的介入損耗和回波損耗性能與前者比較有了較大幅度的提高。鍍液pH值控制系統(tǒng)是讓設(shè)在鍍液或處理液中的pH值測試電極與儲存有調(diào)節(jié)pH值的酸、堿液的儲液槽上的磁控開關(guān)連接，以便在pH值發(fā)生變化時，通過磁控開關(guān)將相應(yīng)的酸液或堿液添加到鍍槽中，并充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

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連接器電鍍接觸鍍層鈀

鈀也是一種但是，除了硬度以外，其與上面所述的金的許多重要特性都不相同。與金相比，鈀有較高的電阻率，較低的導(dǎo)熱率，以及較差的抗腐蝕能力。其外觀呈現(xiàn)圓筒形，有具有安裝用之角突緣之圓形連接器及具有夾持電纜的構(gòu)造。除了活潑性，鈀還是聚合體形成的催化劑，在有機(jī)水汽存在時，濃縮的有機(jī)水汽通過摩擦運動集合在鈀表面。這樣的摩擦聚合體或棕色粉末會導(dǎo)致接觸阻抗增加。鈀的硬度比金要高，因此提高了鈀接觸鍍層的耐久性。鈀還有價格上的優(yōu)勢所以已大量用于電連接器，尤其是柱狀端子。但是大多數(shù)情況，鈀的表面還要鍍一層厚度大約為0.1微米的金。Whitley ，Wei 和 Krumbein對用金鈀鍍層代替金鍍層。

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接觸鍍層及耐久性

影響接觸鍍層耐久性的主要因素是鍍層的硬度及其摩擦系數(shù)。鍍層具有比錫鍍層更高的硬度和更小的摩擦系數(shù)，因此鍍層固有的耐久性也比錫鍍層高。

耐久性不僅依賴于接觸鍍層，還與下列因素有關(guān)：

接觸正壓力

接觸幾何形狀

接觸長度

潤滑

鍍層厚度

除了鍍層厚度以外，其它因素在第二章均已經(jīng)討論過并將在第六章繼續(xù)討論。本節(jié)重點是討論接觸正壓力，因為接觸鍍層的選擇決定了連接器所需要的接觸正壓力。其它因素對及普通金屬鍍層來講具有相似的影響。另外，鍍層厚度對耐久性的影響也應(yīng)該注意。

如前所述，錫鍍層比金鍍層需要更高的正壓力來盡量減小磨損腐蝕的可能性。例二：一次需要臨時改變光纜路由，由A地到B地光纜需經(jīng)過3個發(fā)前端機(jī)房，且在各機(jī)房都需用光纖活接頭跳接，鏈路恢復(fù)后發(fā)現(xiàn)某一數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)不能恢復(fù)。為了提供機(jī)械穩(wěn)定性，鍍錫連接器的正壓力通常在200克力以上，比較而言，金鍍層連接器只需50克力左右的正壓力即可保證其接觸穩(wěn)定性。當(dāng)耐久性的需求很重要時，耐久性隨著正壓力的增加反而降低的事實使金鍍層相對于錫鍍層的優(yōu)勢更加明顯。

鍍層耐久能力的差別并不是很明顯，應(yīng)該注意到鍍層的相關(guān)特性，按遞減順序，為鍍金的鈀鎳合金層，鍍金的鈀及金鍍層。按這樣的順序，可以想到鍍層是鍍在鎳底層上。

另外，鍍層的耐久性取決于鎳底層的厚度及其硬度，這些相互作用使得很難超過一般順序得到連接器耐久性的確切值。