影響氣割過(guò)程的因素影響氣剖過(guò)程的主要工藝因素有：切割氧的純度、流量、壓力、流速以及火焰功率等，其中切割氧流起主導(dǎo)作用。切割氧流既要使金屬燃燒，又要把燃燒生成的氯化物（熔渣）從切口中吹除。因此切割氧的純度、流量、流速和氧流形狀對(duì)氣割質(zhì)量和切割速度有重要的影響。①切割氧的純度氧氣純度差，不但切割速度大為降低、切割面粗糙、切口下緣牯渣，而且增大氧氣消耗量，氧氣純度從99.5%降低到98%，切割速度下降25%，耗氧量增加50%。一般認(rèn)為氧氣純度低于95%就不能氣割，要獲得無(wú)粘渣的氣割切口，氧氣純度需達(dá)到99.6% 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

CO2氣體保護(hù)焊立焊分為向下立焊和向上立焊兩種。(1)向下立焊向下立焊多采用較快的焊速，熔深淺，成形美觀，焊波均勻，適用于焊接板厚在6mm以下的薄板，焊槍與焊接方向夾角一般為70°~90°。焊接時(shí)，焊槍一般不擺動(dòng)，有時(shí)微擺，有坡口或厚板焊接時(shí)，可做月牙形擺動(dòng)。b.焊接參數(shù)見表：(2)向上立焊向上立焊時(shí)，熔深大，熔化金屬容易下淌，成形高，為了改善成形、一般可采用橫向擺動(dòng)的方法，向上立焊適用于厚板的焊接， 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

高速焊時(shí)，送絲管應(yīng)嚴(yán)格按焊絲直徑進(jìn)行匹配。5.導(dǎo)電嘴孔眼偏大時(shí)，應(yīng)及時(shí)更換，否則會(huì)出現(xiàn)因間隙過(guò)大導(dǎo)電不良引起焊接過(guò)程不穩(wěn)定或輸出電流不夠大的問(wèn)題。焊接過(guò)程中采用防飛濺劑可延長(zhǎng)導(dǎo)電嘴壽命，同時(shí)在施焊過(guò)程中應(yīng)及時(shí)清理焊槍護(hù)套內(nèi)的飛濺。鋼焊絲的導(dǎo)電嘴，其孔徑應(yīng)比焊絲直徑大0.1～0.2mm，長(zhǎng)度約20～30mm。對(duì)于鋁焊絲，要適當(dāng)增加導(dǎo)電嘴的孔徑（比焊絲直徑大0.2～0.3mm）及長(zhǎng)度，以減少送絲阻力和保證導(dǎo)電可靠，相同絲徑焊鋁導(dǎo)電嘴的孔徑要比焊鋼導(dǎo)電嘴的孔徑大。6.槍的選配，在滿足作業(yè)半徑條件下，主張用標(biāo)準(zhǔn)3m槍。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

等離子弧焊助水冷噴嘴等措施，可以使電弧的弧柱區(qū)橫截面積減小，電弧的溫度、能量密度、等離子的流速都顯著提高，這種用外部拘束使弧柱受到壓縮的電弧稱為等離子弧。等離子弧是電弧的一種特殊形式，是一種具有高能量密度的電弧，仍然是氣體導(dǎo)電現(xiàn)象。等離子弧焊接是利用等離子弧的熱量加熱＆熔化工件和母材實(shí)現(xiàn)焊接的方法。分類：穿孔型等離子弧焊和微束等離子弧焊。穿孔型等離子弧：焊接電流在100～300A，接頭無(wú)需開坡口，不要留間隙。焊接時(shí)，等離子弧可以將焊件完全熔透并形成一個(gè)小通孔，熔化金屬被排擠在小孔的周圍，電弧移動(dòng)，小孔隨之移動(dòng)，并在后方形成焊縫，從而實(shí)現(xiàn)單面焊雙面一次成形。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制