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添加劑還有許多其他作用,如提高鍍層硬度、降低鍍層應(yīng)力等。添加劑應(yīng)選擇使用,有的添加劑兼有幾種作用,在鍍液中一般含有(1——2)種添加劑。目前應(yīng)用的添加劑主要是有機(jī)化合物或合成物,無機(jī)化合物也配合使用。
下面就由塑膠制品加工廠家來給你們詳細(xì)介紹一下.非結(jié)晶塑料可以電鍍,結(jié)晶塑料難于電鍍。但具體的塑料產(chǎn)品還有很多其它因素影響電鍍性能。塑料電鍍,可以采用電鍍級的塑料。
盡量不要使用洗銀水來清洗銀飾品,溫馨提醒:如果可以。雖然它很快會使銀飾品變亮,但是會侵蝕銀飾品表面,很快也會變黃變黑。每用一次洗銀水就腐蝕一次,循環(huán)使用,飾品也就差不多報廢了所以只要不是氧化太嚴(yán)重,擦銀布或者其他方法
即里層為純銀,電鍍的銀飾品。外表在做電流處理;目前罕見的有鍍銀、鍍銠、鍍鈀;辨識電鍍的方法為其表面呈現(xiàn)的光澤較為純銀的來為光亮,如同鏡面一般,反光效果佳,也較不易氧化(視電鍍的厚度而決定氧化時間)無電鍍銀飾品,很容易因硫化而失去光澤,空氣中的硫和銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成一層硫化銀在銀飾品上跟剖開后的蘋果會慢慢變黑一樣的市面上常見的s925純銀就是電鍍產(chǎn)品,而千足銀,萬足銀都是非電鍍居多。
1、現(xiàn)供應(yīng)商鍍金的成份為鉀(此化學(xué)品為國家管控只能到局購買),其含金成份為68.3%(是否為:53.6%)。
2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時間決定,在通電電流一定的情況下,時間越長電鍍層厚度就越厚,這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。
3、對電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀,其后在生產(chǎn)過程中必需按所鍍的PCB的面積及時補(bǔ)充鉀。
4、PCB供應(yīng)商現(xiàn)時不能對PCB鍍金厚度進(jìn)行測試,其需測試時可送外有測試能力的公司/機(jī)構(gòu)進(jìn)行(此測試設(shè)備價格約40萬),測試費(fèi)用100/次。供應(yīng)商現(xiàn)通過制程的通電電流和電鍍時間來控制PCB鍍金厚度。
5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學(xué)也是沒有客觀依據(jù)的(肉眼無法判定)。