公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機，SMD半自動包裝機，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

載帶一直以來采用流延技術生產(chǎn)片材，再進行加熱成型生產(chǎn)載帶，所產(chǎn)生的廢料直接賣給廢料回收企業(yè)，浪費了大量的原料，塑料片材由于具有高溫可回爐，重新抽粒的技術，制成新的原料，所以載帶企業(yè)在生產(chǎn)載帶的同時需要對載帶廢料集中打包進行回收再利用。作為載帶生產(chǎn)的企業(yè)應該積極購置或者外發(fā)對載帶廢料進行加工在處理，以減少浪費同時降低成本。載帶這個自動化生產(chǎn)的產(chǎn)物，自出生以來是歷經(jīng)坎坷，時至今日在大面積使用載帶的時候很少人在注意我們的載帶在力學檢測時候應該怎么做，從目前來看大部分載帶廠家都有簡單的手動拉力試驗機，這種檢測設備已經(jīng)遠遠落后于國標和美標，歐標。

載帶在氙燈耐候試驗是載帶生產(chǎn)過程中篩選配方優(yōu)化產(chǎn)品組成的重要手段，也是產(chǎn)品質(zhì)量檢驗的一項重要內(nèi)容應用材料如涂料、塑料、鋁塑板、以及汽車安全玻璃等產(chǎn)品標準均要求做耐候性試驗。氙燈試驗在目前的很多國產(chǎn)廠家并不具有此設備，我們?nèi)f拓電子的載帶產(chǎn)品為了嚴格產(chǎn)品質(zhì)量，便于產(chǎn)品優(yōu)中選優(yōu)，保證產(chǎn)品在太陽輻射的產(chǎn)品抗老化性能高于同行，對于載帶產(chǎn)品進行了氙燈的苛刻試驗，保證我們的載帶產(chǎn)品在各項抗老化試驗中，優(yōu)于同行。載帶封裝時主要考慮的因素載帶封裝時主要考慮到以下幾點因素：一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。

在經(jīng)濟快速發(fā)展的今天，自動化的飛速發(fā)展，載帶工廠如雨后春筍般的生根發(fā)芽，但是作為任何事物都有各種發(fā)展方向，就像同種植物也會因為各種因素生長的不盡相同。事實上我們現(xiàn)如今的載帶生產(chǎn)工廠也是這樣。如果沒有自動化生產(chǎn)，人力缺口會更巨大，那么屆時國家的經(jīng)濟可能會出現(xiàn)10-20年的倒退。有的載帶廠家一味求低價，不顧及品質(zhì)，還有一部分載帶廠家追求載帶性價比i高，還有一部份載帶廠家則是追求高品質(zhì)，高技術難度的

載帶生產(chǎn)。

由于使用載帶的企業(yè)所處的客戶群不同，生產(chǎn)不同品質(zhì)的載帶，也就無可i非議。但是做

載帶生產(chǎn)企業(yè)，我們首先是服務于自動化生產(chǎn)就需要滿足自動化生產(chǎn)的基本要求，對于自動化生產(chǎn)有影響的載帶產(chǎn)品是不能給客戶使用，推薦適合客戶使用合適的載帶產(chǎn)品，爭取雙贏，這才是載帶工廠具有的服務社會大眾的價值觀

 載帶封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.載帶封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。在載帶的生產(chǎn)過程中，平板機上夾帶或壓帶有時會出現(xiàn)動作不協(xié)調(diào)、時快時慢的現(xiàn)象。