無(wú)電解鍍鎳的工藝運(yùn)用

 運(yùn)用之前應(yīng)循環(huán)過(guò)濾鍍液，除掉它鍍液中的鐵屑、鐵銹等有害固體顆粒。發(fā)現(xiàn)鍍槽底面有鎳堆積，要及時(shí)移出鍍液，清洗鍍槽，減少損耗，確保鍍液的穩(wěn)定性。溫度對(duì)鍍鎳層的磷含量和堆積速度有影響，因此應(yīng)常常丈量溶液的溫度，無(wú)電解鍍鎳工藝選用主動(dòng)控溫裝置，堅(jiān)持它鍍液溫度在操作要求范圍內(nèi)。

 及時(shí)彌補(bǔ)和調(diào)整鍍液，避免鍍鍍液成分有比較大的動(dòng)搖。禁止在它鍍液中擅自參加其他有機(jī)物或許重金屬離子的穩(wěn)定劑或光亮劑。常常測(cè)驗(yàn)鍍液的pH值，堅(jiān)持pH值在工藝要求范圍內(nèi)。

防止鎳層鈍化的措施主要有如下幾點(diǎn)。

①柔軟劑和主光亮劑配比要合理，柔軟劑糖精、苯亞硫酸鈉、對(duì)硫酸銨、二苯碘基等，加入量多時(shí)，可試補(bǔ)加次級(jí)光亮劑（主光亮劑）來(lái)克服或稀釋鍍液，如果還是不能克服，說(shuō)明初級(jí)光亮劑（柔軟劑）太多了，需少量活性炭吸附過(guò)濾掉一部分。

②控制亮鎳溶液的pH值不能太低。從高硫鎳鍍液的原理可知，在鍍液pH值低時(shí)，糖精之類硫化合物易電解還原析出硫，鍍層含硫量上升，容易發(fā)生鈍化。

③掛具出入鍍亮鎳槽時(shí)，應(yīng)減小電流，槽壓降至6～7以內(nèi)，這樣可減輕雙性電極現(xiàn)象，防止鎳層鈍化。

結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會(huì)出現(xiàn)剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力差 。如果電流中斷 ，那將會(huì)在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落。

鍍層脆、可焊性差：當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí)，通常會(huì)顯露出鍍層脆。這就表明存在有機(jī)物或重金屬什質(zhì)污染，添加劑過(guò)多、夾帶的有機(jī)物和電鍍抗蝕劑，是有機(jī)物污染的主要來(lái)源，必須用活性炭加以處理，添加濟(jì)不足及PH過(guò)高也會(huì)影響鍍層脆性。