化學(xué)沉鎳的關(guān)鍵技術(shù)你知道嗎

你知道化學(xué)沉鎳的關(guān)鍵技術(shù)有哪些嗎？漢銘表面處理來告訴你：

( 1) 化學(xué)沉鎳液可實(shí)現(xiàn)再生循環(huán)利用,并可節(jié)省大量鎳鹽和其它成分。此外, 連續(xù)使用還可大大減少鍍鎳廢水的排放量, 這對(duì)于提高經(jīng)濟(jì)效益、保護(hù)環(huán)境都有著重要的意義。

(2)化學(xué)沉鎳的舊鍍液施鍍過程pH 值的降低與新鍍液相比有所減少, 鍍層中P 含量也有所下降。這可能是由于隨著調(diào)整pH使鍍液的緩沖能力增加隨著施鍍次數(shù)的增加, 舊鍍液鎳鹽的利用率在逐步提高, 鍍速的增加也更快, 相應(yīng)地勞動(dòng)生產(chǎn)率也會(huì)提高, 所得鍍層的外觀比相同條件下新鍍液的還要好一些。

（3）鍍液離子濃度。首先遇到的問題是, 鍍件面積大,所需化學(xué)沉鎳鍍液容積太大。鍍槽中不同位置鍍液中的Ni離子濃度不均勻:靠近鍍件表面處, 因?yàn)镹i已經(jīng)發(fā)生化學(xué)反應(yīng), 生成了鎳磷合金鍍層, 附著在設(shè)備的表面, 因而鍍件周圍的鍍液離子濃度偏低; 而其它地方鍍液離子濃度偏高。

化學(xué)沉鎳的技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳的技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)：

化學(xué)沉鎳是通過外加電流使鍍液中的金屬離子在陰極處還原為金屬的過程?；瘜W(xué)沉鎳是在金屬表面無(wú)外加電流的催化作用下，通過控制化學(xué)還原的方法沉積金屬的過程。因?yàn)闆]有外部電源被轉(zhuǎn)換成無(wú)電鍍或無(wú)電鍍。由于化學(xué)沉鎳反應(yīng)必須在具有自催化性能的材料表面進(jìn)行，對(duì)于化學(xué)沉鎳，1992年我國(guó)頒布的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)(GB/t13913-92)稱為自催化鎳磷鍍層，與美國(guó)材料檢測(cè)協(xié)會(huì)的名稱含義相同。由于化學(xué)沉鎳的金屬沉積過程是一種純化學(xué)反應(yīng)(催化作用當(dāng)然是重要的)，因此將這種金屬沉積過程稱為“化學(xué)鍍”是的，這樣才能充分反映該過程的性質(zhì)。從語(yǔ)言學(xué)的角度看，化學(xué)、非電解、化學(xué)這三個(gè)主要詞匯具有重要的意義?！盎瘜W(xué)鍍”一詞已被國(guó)內(nèi)外廣泛接受和采用。 　　

化學(xué)沉鎳已廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)生產(chǎn)和科學(xué)領(lǐng)域。特別是在機(jī)械制造業(yè)中，化學(xué)沉鎳在通信、交通、輕工業(yè)等行業(yè)已成為不可或缺的組成部分?；瘜W(xué)沉鎳廣泛用于機(jī)械生產(chǎn)提高耐磨性和耐蝕性的各種軸、套筒和其他部分:中發(fā)揮著越來越重要的作用在使用各種高壓墊圈密封防腐,以及各種機(jī)械磨損和維修的尺寸加工零件。

化學(xué)沉鎳制程重點(diǎn)

A. 堿性脫脂：

為防止鈀沉積時(shí)向橫向擴(kuò)散，初期使用檸檬酸系清潔劑。后因綠漆有疏水性，且堿性清潔劑效果又較佳，同時(shí)為防止酸性清潔劑可能造成銅面鈍化，故采磷酸鹽系直煉非離子性清潔劑，以容易清洗為訴求。

B. 微蝕：

其目在去除氧化獲得新鮮銅面，同時(shí)達(dá)到粗度約0.5-1.0μm之銅面，使得鍍鎳金后仍能獲得相當(dāng)粗度，此結(jié)果有助打線時(shí)之拉力。配槽以SPS 150g/l加少量鹽酸，以保持氯 離子約2OOppm 為原則，以提高蝕刻效率。