有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡,無鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。

無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達(dá)到37。

鉛會(huì)提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。

沈陽巨源盛電子科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購(gòu)物料，合作方式靈活。主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。

提高生產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)

目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。簡(jiǎn)單來說就是采用全自動(dòng)貼片機(jī)將SMD電子元器件貼裝到印刷好的焊膏或貼片紅膠的PCB板表面所對(duì)應(yīng)的焊盤位置上。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。

SMT貼片返修主要有以下程序：

1.取下元器件。成功的返修首先是將故障位置上的元器件取走。將焊點(diǎn)加熱至熔點(diǎn),然后小心地將元器件從板上拿下。加熱控制是返修的一個(gè)關(guān)鍵因素,焊料必須完全熔化,以免在取走元器件時(shí)損傷焊盤。與此同時(shí),還要防止PCB加熱過度而造成PCB扭曲。

2.線路板和元器件加熱。先進(jìn)的返修系統(tǒng)采用計(jì)算機(jī)控制加熱過程,使之與焊膏制造廠商給出的規(guī)格參數(shù)盡量接近,并且應(yīng)采用頂部和底部組合加熱方式。

加熱曲線。加熱曲線應(yīng)精心設(shè)置,先預(yù)熱,然后使焊點(diǎn)回焊。好的加熱曲線能提供足夠但不過量的預(yù)熱時(shí)間,以助焊劑,時(shí)間太短或溫度太低則不能做到這一點(diǎn)。對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。正確的再流焊溫度和高于此溫度的停留時(shí)間非常重要,溫度太低或時(shí)間太短會(huì)造成浸潤(rùn)不夠或焊點(diǎn)開路。溫度太高或時(shí)間太長(zhǎng)會(huì)產(chǎn)生短路或形成金屬互化物。設(shè)計(jì)加熱曲線常用的方法是將一根熱電偶放在返修位置焊點(diǎn)處,先推測(cè)設(shè)定一溫度值、溫升率和加熱時(shí)間,然后開始試驗(yàn),并把測(cè)得的數(shù)據(jù)記錄下來,將結(jié)果與所希望的曲線相比較,根據(jù)比較情況進(jìn)行調(diào)整。這種試驗(yàn)和調(diào)整過程可以重復(fù)多次,直至獲得理想的效果。