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真空腔體
一般真空腔體內(nèi)部是規(guī)則的長(zhǎng)方體,用一面加熱進(jìn)行熱輻射的方式熱傳導(dǎo)不能合理涵蓋整個(gè)腔體的內(nèi)部空間,所以效果不是很理想,.經(jīng)過試驗(yàn)論證,采取在真空腔體內(nèi)正上方、正下方、左側(cè)面、右側(cè)面各安裝一套加熱板加熱的方法,采用面對(duì)面熱輻射方式對(duì)腔體內(nèi)部進(jìn)行加熱.
由于設(shè)備在真空狀態(tài)下采用了上,下,左,右四面四路加熱的方法,比單純一路加熱就要復(fù)雜多了,這也是溫度控制的難點(diǎn).因此采用PID來進(jìn)行溫度控制調(diào)節(jié),控溫?zé)崤荚O(shè)置在腔體內(nèi)部,這樣可以更好地控制真空腔體內(nèi)的溫度.
真空腔體真空概念
真空是物理學(xué)里面的一個(gè)概念,反映的是空無一物的狀態(tài).在二十世紀(jì)的時(shí)候狄拉克提出了真空的概念,即真空并不是無物而是有實(shí)物粒子和虛粒子轉(zhuǎn)化的,但整體對(duì)外是不顯示物理屬性的宏觀總體.真空就像是一個(gè)能量海,不斷振蕩并且充滿著巨大能量.
真空的屬性確實(shí)是需要用空間來描述,但只是種數(shù)學(xué)表示,是為了方便研究才引入的參量,并不是說真空的性質(zhì)取決于空間.
真空技術(shù)是建立在低于大氣壓力的環(huán)境下,以及在此環(huán)境中進(jìn)行工藝制作、科學(xué)試驗(yàn)和物理測(cè)量等所需要的技術(shù).
用現(xiàn)代抽氣方法獲得的很低壓力,每立方厘米的空間里仍然會(huì)有數(shù)百個(gè)分子存在.
氣體稀薄程度是對(duì)真空的一種客觀量度 ,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數(shù).氣體分子密度越小,氣體壓力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托爾做為壓力的單位.
影響真空絕緣水平的主要因素
電極的幾許形狀
電極的幾許形狀對(duì)電場(chǎng)的分布有很大的影響,往往因?yàn)閹自S形狀不行恰當(dāng),引起電場(chǎng)在部分過于集中而導(dǎo)致?lián)舸?,這一點(diǎn)在高電壓的真空產(chǎn)品中特別杰出。
電極邊際的曲率半徑大小是重要因素。一般來說,曲率半徑大的電極接受擊穿電壓的能力比曲率半徑小的大。
此外,擊穿電壓還和電極面積的大小成反比,即跟著電極面積的增大而有所下降。面積增大導(dǎo)致耐壓下降的原因主要是放電概率添加。
真空腔體制造技術(shù)
提供專用設(shè)備腔的定制服務(wù),腔體的外形和開口可以根據(jù)用戶要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。
表面分析腔有通用腔體,用戶也可以在通用腔體的基礎(chǔ)上進(jìn)行自定義設(shè)計(jì)。
手套箱和焊接箱專用于熔煉或焊接鈦、鋅等對(duì)易在大氣中氧化的材料。
真空密封頸是基板和鐘形罩之間的過渡組件,它可以提供額外的高度和更多的自由端口。
裝載鎖定室是建在主腔體上的小腔體,可在不破壞主腔體真空度的條件下,將樣本、晶片或其他組件從外部大氣環(huán)境移動(dòng)到內(nèi)部高真空環(huán)境中。
真空腔體可以按照真空度進(jìn)行分類,包括粗或低真空度(< 760, > 1 torr),中真空度(< 1, >10-3 torr),高真空度(< 10-3, >10-8 torr),超高真空度(< 10-8 torr),以及非真空的高壓力 (> 760 torr)。近年來,為了下降真空腔體的制造成本,選用鑄造鋁合金來制造腔體也逐步普及。真空腔的寬度和外徑等常規(guī)尺寸是非常重要的參數(shù)。標(biāo)準(zhǔn)鐘形罩或柱形腔體的可選直徑是12英寸,14英寸,18英寸和24英寸。
真空腔體或者真空組件的可選項(xiàng)包括法蘭、裝配形式、表面拋光或電拋光、開口或傳導(dǎo)口,加熱器和冷卻方式等。
Ferrotec在真空中制造中的解決方案
使用磁流體密封件作為在旋轉(zhuǎn)過程中真空解決方案。磁流體密封件可以隔絕大氣和污染物。
制備的石英用來制造視口及配件等組件,石英在許多其他加工工藝中也有使用。
真空鍍膜可選Ferrotec的PVD電子束蒸發(fā)系統(tǒng)。
如需了解更多真空環(huán)境下的制造信息,請(qǐng)參考真空工業(yè)界的資料。
復(fù)雜的真空腔體通常需要定制,即針對(duì)應(yīng)用終端進(jìn)行專門的設(shè)計(jì)和制作。真空腔體的內(nèi)壁外表吸附大量的氣體分子或其他有機(jī)物,成為影響真空度的放氣源。某些常見的真空腔體已經(jīng)過預(yù)先設(shè)計(jì),如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環(huán)境,可用于焊接,或用于塑料制品、復(fù)合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。