雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正缺陷的位置。有三個(gè)檢查位置是主要的：錫膏印刷之后如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。在這里必須指出，比照所有用于AOI和AXI檢查的標(biāo)準(zhǔn)，PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng)簡(jiǎn)化并更有效率。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過(guò)多。C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。基于對(duì)市場(chǎng)和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI）。

AOI 應(yīng)用軟件的開(kāi)發(fā)是用戶使用后體現(xiàn)其效果的關(guān)鍵。大多 AOI 檢測(cè)系統(tǒng)采用了 PC 和 windows 操作系統(tǒng), 而 MVP 選擇了 LINUX和 UNIX 操作系統(tǒng), 以增強(qiáng)其軟件系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)項(xiàng)目包括：

劃痕

結(jié)點(diǎn)

污點(diǎn)

開(kāi)路或短路

焊料不足或過(guò)量

元件不正確

元件缺失

元件極性不正確

AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。工業(yè)產(chǎn)品半成品及成品的光學(xué)檢查，是監(jiān)控生產(chǎn)制程質(zhì)量不可或缺的工作。

光學(xué)性能檢測(cè)主要的檢測(cè)項(xiàng)目包含以下幾點(diǎn)：折射率 色散及色散系數(shù) 雙折射及非常光折射率

反射和反射系數(shù) 全反射 吸收系數(shù) 散射等根據(jù)不同的檢測(cè)項(xiàng)目選擇不同的儀器進(jìn)行檢測(cè)。