多層PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)是線(xiàn)路可以分布在多層里面布線(xiàn)，從而可以設(shè)計(jì)較為精密的產(chǎn)品?；蛘唧w積較小的產(chǎn)品都可以通過(guò)多層板來(lái)實(shí)現(xiàn)。如：手機(jī)電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較的產(chǎn)品。另外多層可以加大設(shè)計(jì)的靈活性，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號(hào)頻率更好的輸出等。多層電路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。

為了使高頻電路板的設(shè)計(jì)更合理，抗干擾性能更好，在進(jìn)行高頻線(xiàn)路板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)從以下幾個(gè)方面考慮。

1，利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線(xiàn)層，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生電感、縮短信號(hào)線(xiàn)長(zhǎng)度、降低信號(hào)間的交叉干擾。

2，走線(xiàn)必須按照45度角拐彎，這樣可以減小高頻信號(hào)的發(fā)射和相互之間的耦合。

3，走線(xiàn)長(zhǎng)度越短越好，兩根線(xiàn)并行距離越短越好。

4，過(guò)孔數(shù)量越少越好。

介質(zhì)厚度：阻抗與其成正比。介質(zhì)厚度主要由生產(chǎn)中的疊層在經(jīng)過(guò)層壓后，測(cè)量實(shí)際的介質(zhì)而得出的。故PCB 設(shè)計(jì)師在考慮介質(zhì)厚度時(shí)，需要事先了解PCB 制造商的常用內(nèi)芯板及半固化（PP）片的厚度及層壓后的厚度（同時(shí)還需要了解板材成本及制作的簡(jiǎn)單化），這個(gè)厚度除跟內(nèi)芯板、半固化（PP）片相關(guān)外，還跟上下線(xiàn)路的圖形分布相關(guān)，同一張半固化（PP）片在兩張大銅面間壓合跟在兩張線(xiàn)路之間壓合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗時(shí)，還需要考慮這個(gè)厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度是不含銅箔的，即兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度為介質(zhì)厚度 兩層銅箔厚度。

PCB線(xiàn)路板(Printed Circuit Board)，中文上稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板，也稱(chēng)印刷電路板，在電子行業(yè)上占有重要的電子部件，它是電子元器件的電氣和信號(hào)的連接傳播載體，是電子元器件的支撐體。采用電子印刷術(shù)制作，故被稱(chēng)為“印刷”線(xiàn)路板。由于印刷板的一致性，在電子設(shè)備采用它后可以避免人工接線(xiàn)會(huì)出現(xiàn)的差錯(cuò)，還可保證電子設(shè)備的質(zhì)量問(wèn)題，因?yàn)樗€可實(shí)現(xiàn)電子元器件的自動(dòng)組裝，貼片和焊接、檢測(cè)，這可降低生產(chǎn)的成本，還進(jìn)一步提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，并且便于維修。