對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含氨類(lèi)蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些鎳鍍液來(lái)鍍制。我們常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳)，通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。02鎳(氨鎳)鎳廣泛用來(lái)作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。

      所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點(diǎn)應(yīng)力。有多種不同配方的鹽鍍液，典型的鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應(yīng)力低，所以獲得廣泛的應(yīng)用，但鎳穩(wěn)定性差，其成本相對(duì)高。03改性的瓦特鎳(硫鎳)改性瓦特鎳配方，采用，連同加入化鎳或。由于內(nèi)應(yīng)力的原因，所以大都選用化鎳。它可以生產(chǎn)出一個(gè)半光亮的、稍有一點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層;并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對(duì)底。04鍍液各組分的作用主鹽──鎳與為鎳液中的主鹽，鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導(dǎo)電鹽的作用。鍍鎳液的濃度隨供應(yīng)廠商不同而稍有不同，鎳鹽允許含量的變化較大。

1、電鍍鎳過(guò)程中為什么會(huì)出現(xiàn)麻坑?

就不能驅(qū)逐掉氣泡，原因：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說(shuō)明有油污染。攪拌不良。這就會(huì)形成麻坑。

通常把小的麻點(diǎn)叫，解決方法：可以使用潤(rùn)濕劑來(lái)減小它影響。前處理不良、有金屬雜質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會(huì)發(fā)生，所以鍍液維護(hù)及嚴(yán)格控制流程是關(guān)鍵所在

2、鍍鎳工藝完成后表面粗糙(毛刺)

a、溶液臟,經(jīng)充分過(guò)濾就可糾正;

b、PH太高形成氫氧沉淀,PH太高易形成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制;

c、電流密度過(guò)高原因.

1、堆積速率低

PH值低或電流密度低都會(huì)造成堆積速率低。

2、鍍層起泡或起皮

鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過(guò)大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)發(fā)生起泡或起皮現(xiàn)象。

3、陽(yáng)極鈍化

偏低。

4、鍍層

引起鍍層的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。