焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

常用焊料具備的條件:

1)焊料的熔點要低于被焊工件。

2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。

3)要有較好的導電性能。

4)要有較快的結(jié)晶速度。

常用焊料的種類

根據(jù)熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。

免清洗無鉛錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的無鉛合金粉末，經(jīng)科學配制而成。能滿足無鉛低溫焊料接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無鉛錫膏。

LED倒裝芯片，是指無需焊線就可直接無鉛免洗焊錫膏與陶瓷基板直接貼合芯片，我們稱之為DA芯片。與垂直結(jié)構(gòu)、水平結(jié)構(gòu)并列，其特點是有源層朝下，而無鉛免洗焊錫膏透明的藍寶石層位于有源層上方，有源層所發(fā)的光線需要穿過藍寶石襯底才能到達芯片外部。與傳統(tǒng)正裝芯片相比，傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將傳統(tǒng)晶片翻轉(zhuǎn)過來。隨著電子行業(yè)和表面安裝技術(SMT)的發(fā)展,錫膏已經(jīng)成為電子工業(yè)中元器件組裝的最為重要的材料。

焊錫膏：膏狀粘稠體主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。是電路板進行貼片焊接時使用的。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，自動化程度高焊接精度高。目前的焊錫膏多是細小的錫銀合金顆粒和助焊劑等物質(zhì)混合起來的一種膏狀物。

松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液態(tài)松香有一定活性，呈現(xiàn)較弱的酸性能與金屬表面氧化物發(fā)生反應，生成松香酸銅等化合物，并懸浮在焊錫表面且使用的時候無腐蝕，絕緣性強，一般說來松香是常用l好的助焊劑。

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