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標(biāo)牌電蝕刻問(wèn)題
1.不銹鋼(300系列)在中會(huì)鈍化,不會(huì)腐蝕.面鹽酸和會(huì)造成不銹鋼的腐蝕,優(yōu)以HF為重.
2.蝕刻不銹鋼用NaCl()水溶液就可以,黃銅可以考慮用NaCl和NaNo3(鈉)混合溶液.
3.蝕刻鋁牌與其它金屬一樣,不存在的電蝕比化學(xué)蝕刻快,電蝕對(duì)小面積細(xì)線條的圖案,按每次一塊與化學(xué)蝕刻相絲,要快5-10倍(看蝕刻液配方及蝕刻頭形狀,陰陽(yáng)極間距,蝕刻溫度,電源波形),但化學(xué)蝕刻一次蝕刻的面積可能要較電刻大幾十或數(shù)百倍(如用PCB機(jī)),所以這種說(shuō)法不準(zhǔn)確!憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能,芯片制造商能夠生產(chǎn)出先進(jìn)的3D設(shè)備,并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù)。
溫度的影響
蝕刻速率與溫度有著很大的關(guān)系, 蝕刻速率會(huì)隨著溫度升高而加快。 蝕刻液溫度低 于 40℃﹐蝕刻速率會(huì)很慢﹐而蝕刻速率過(guò)慢則會(huì)增大側(cè)蝕量﹐影響蝕刻質(zhì)量。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板,擁有精致的線條紋路,使印刷出來(lái)的鋁牌顯得十分的精巧、美觀。 當(dāng)溫度高于 60℃﹐蝕刻速率會(huì)明顯地增大, 但 NH3 的揮發(fā)量也大大地增加﹐導(dǎo)致環(huán)境污染并使蝕刻液中 化學(xué)組份比例失調(diào)。 故一般應(yīng)控制在 45℃~55℃為宜。
蝕刻液的調(diào)整
自動(dòng)控制調(diào)整 隨著蝕刻的進(jìn)行, 蝕刻液中銅的含量不斷增加﹐比重亦逐漸升高。 當(dāng)蝕刻液中銅濃 度達(dá)到一定的高度時(shí)就要及時(shí)調(diào)整。 在自動(dòng)控制補(bǔ)加裝置中﹐是利用比重控制器來(lái)控制蝕 刻液的比重。隨著標(biāo)牌蝕刻工藝的日臻完善、設(shè)計(jì)水平的提高、工藝設(shè)備的更新,蝕刻產(chǎn)品的精度會(huì)更上一個(gè)臺(tái)階,開(kāi)發(fā)出更為廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)。 當(dāng)比重升高時(shí)﹐會(huì)自動(dòng)排放出溶液﹐并添加新的補(bǔ)加液﹐使蝕刻液的比重調(diào) 整到允許的范圍。 補(bǔ)加液要事先配制好并放入補(bǔ)加桶內(nèi)﹐使補(bǔ)加桶的液面保持在一定的高 度。