熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！銅/鉬/銅是類似“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為金屬Mo，雙面覆以純銅。

銅-鉬銅-銅、銅-鉬-銅：CPC（銅-鉬銅-銅）和CMC（銅-鉬-銅）是一種三層結(jié)構(gòu)材料，以較低的熱膨脹系數(shù)和遠優(yōu)于WCu和MoCu的熱導(dǎo)率為高功率電子元器件提供更優(yōu)替換方案。

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銅鉬銅能夠有效釋放電子器件的熱量，有助于冷卻 IGBT 模塊等各種產(chǎn)品?？捎糜跓岢?、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導(dǎo)熱通道。我們可以為客戶提供各種厚度和不同層數(shù)結(jié)構(gòu)的層片結(jié)構(gòu)材料，以滿足客戶的各種使用要求。

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銅/鉬銅/銅（CPC）電子封裝材料優(yōu)點：

1. 比CMC有更高的熱導(dǎo)率

2. 可沖制成零件，降低成本

3. 界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊

4. 可設(shè)計的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配

5. 無磁性

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點及其性能:銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強度的特點。

應(yīng)用：擁有可設(shè)計的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率，銅/鉬銅/銅（CPC）用做射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件的基板和法蘭。

鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計，因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。

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通常熱沉主要分類 指LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時會產(chǎn)生高熱量，會使用高導(dǎo)熱率的銅柱，使熱量導(dǎo)向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。LD（激光二極管）也產(chǎn)生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩(wěn)定工作溫度。熱沉材料很多啊，根據(jù)設(shè)計需求和成本具體考慮，比如鋁、銅、鋁碳化硅。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，爆l炸成形等方法加工制備的。