我們可以把硅微粉分為這樣幾種：普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、超細(xì)硅微粉、“球粒”硅微粉 。其中，普通硅微粉主要用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。而電工級硅微粉主要是用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。電子級硅微粉則是包含了集成電路、電子元件的塑封料和包裝料等業(yè)務(wù)。熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2，經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低性等優(yōu)良特性。

微硅粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙，同時(shí)與水化產(chǎn)物天生凝膠體，與堿性材料氧化鎂反應(yīng)天生凝膠體。在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中，摻入適量的微硅粉，可起到如下作用：

1、有效防止發(fā)生砼堿骨料反應(yīng)。

2、是高強(qiáng)砼的必要成份，已有C150砼的工程應(yīng)用。

3、明顯延長砼的使用壽命。特別是在氯鹽污染腐蝕、硫酸鹽腐蝕、高濕度等惡劣環(huán)境下，可使砼的耐久性進(jìn)步一倍甚至數(shù)倍。

4、大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰，提高單次噴層厚度。

5、具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。

6、進(jìn)步澆注型耐火材料的致密性。在與Al2O3并存時(shí)，更易天生莫來石相，使其高溫強(qiáng)度，抗熱振性增強(qiáng)。

7、明顯進(jìn)步抗壓、抗折、抗?jié)B、防腐、抗沖擊及耐磨機(jī)能。

8、具有約5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥澆注料中應(yīng)用可降低成本.提高耐久性。

熔融硅微粉純度高，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和線性膨脹系數(shù)較低，在電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速度、傳輸質(zhì)量和可靠性等方面優(yōu)于結(jié)晶硅微粉，可應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車、網(wǎng)絡(luò)通訊及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等所使用的覆銅板中；空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環(huán)氧塑封料中；以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領(lǐng)域。

另一個(gè)球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有比表面積小、活動(dòng)性好和應(yīng)力低等優(yōu)良特性。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動(dòng)性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，進(jìn)步電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)球形硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時(shí)對設(shè)備和模具的磨損，可應(yīng)用于航空航天、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、5G通訊等用覆銅板中；智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板顯示、處理器、交換機(jī)等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細(xì)化工等領(lǐng)域。