如果PCB多層板上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝?？蓽y(cè)試性設(shè)計(jì)：主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)，它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進(jìn)插座，也可以拆下來(lái)。插座旁的固定桿，可以在您插進(jìn)零件后將其固定。    

如果要將兩塊PCB多層板相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB多層板布線的一部份。

SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求：

　　一、印刷工藝品質(zhì)要求：

　　1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象;

　　2、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

　　3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無(wú)連錫、凹凸不平狀態(tài)。

　　二、元器件焊錫工藝要求：

　　1、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

　　3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。

印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一，根據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和PCB質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無(wú)粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。目視查驗(yàn)法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼查驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)的質(zhì)量。為了保證SMT貼片組裝質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件，必須全檢)。

主要體現(xiàn)在：1. 隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過(guò)率方向發(fā)展；2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測(cè)，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中。人體的活動(dòng)，人與衣服、鞋、襪等物體之間的摩擦、接觸和分離等產(chǎn)生的靜電是電子產(chǎn)品制造中主要靜電源之一。

SMT貼片加工焊膏使用中的注意事項(xiàng)

1、焊膏理想的工作溫度為20~25℃，相對(duì)濕度為40~60%RH，這樣的操作條件對(duì)焊膏印刷為有利。

2、焊膏的貯存溫度要求為0~5℃，并要求保持穩(wěn)定性，通常要放在冰箱中。

焊膏在使用時(shí)，從冰箱取出后不要立即打開包裝，要放在工作環(huán)境條件下即室內(nèi)溫度進(jìn)行溫度平衡1至2小時(shí)后再打開包裝，要使焊膏中水份完全干燥。