SMT貼片生產線朝連線方向發(fā)展?？刂菩拾ㄞD換和過程控制優(yōu)化及管 理優(yōu)化，控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優(yōu)化控制方向發(fā)展，生產板卡的轉換時間越來越短。SMT貼片元器件的工藝要求：壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時容易產生位置移動。smt貼片流焊的注意事項：當在smt貼片加工設備出現異常情況時，應立即停機。基板的尺寸不能大于傳送帶寬度，否則容易發(fā)生卡板事故。

SMT貼片元器件的工藝要求。貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品裝配圖和明細表的要求。貼裝好的元器件要完好無損。SMT貼片生產線配置方案如何選擇。SMT貼片生產線要生產高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，必須選擇多功能貼片機，一臺多功能貼片機完不成貼裝任務，那么還應配置一臺中速貼片機或高速貼片機.SMT貼片生產線的發(fā)展趨勢：SMT貼片生產線朝連線方向發(fā)展。高生產效率一直是人們追求的目標，SMT生產線的生產效率體現在撕丁生產 線的產能效率和控制效率。

電子組裝加工有很好的發(fā)展空間，SMT加工是表面組裝技術，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。SMT的特點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。

在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機的操作，不僅僅需要有經過專業(yè)知識培訓的有經驗的技術人員和通行的管理人員來協(xié)同進行機器的操作。一般達不到低消費是按照低消費來收取的，超出的按照正常的點數來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道，目前業(yè)內的常規(guī)報價都是按點算，梯級標準為0.008-0.03/元都是正常范圍。特殊工藝要求的可能會更貴。SMT的特點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。