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耐電流參數(shù)測(cè)試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測(cè)試儀
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耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材,基材受熱膨脹, Z方向尺寸變大,產(chǎn)生膨脹應(yīng)力,作用于孔上下焊盤之間,當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí),膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂,從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。●強(qiáng)制風(fēng)冷測(cè)試恒溫完成后,可以選擇是否啟動(dòng)強(qiáng)制風(fēng)冷對(duì)樣品進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。
耐電流測(cè)試具有快速的特點(diǎn)。
耐電流測(cè)試具有直觀的特點(diǎn)。
耐電流測(cè)試具有全l面的特點(diǎn),所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。
耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下
●測(cè)試過(guò)程數(shù)據(jù)表格顯示
樣品測(cè)試完成后,樣品的測(cè)試條件以及測(cè)試結(jié)果顯示在測(cè)試表格中。
測(cè)試結(jié)果是否失效統(tǒng)計(jì)顯示。
表格數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出為MS Excel格式文件。
保存的數(shù)據(jù)也可以重新調(diào)入表格顯示。
●測(cè)試樣品開(kāi)路檢測(cè)和探針接觸不良檢測(cè)
測(cè)試中,如果發(fā)生樣品失效或者開(kāi)路,儀器可以自動(dòng)檢測(cè)并判斷,并對(duì)用戶進(jìn)行提示。
測(cè)試中,如果探針接觸不良,儀器可以自動(dòng)檢測(cè)并判斷,并對(duì)用戶進(jìn)行提示。
●超溫保護(hù)
儀器可以設(shè)定測(cè)試時(shí)測(cè)試樣品超過(guò)一定溫度時(shí)斷開(kāi)測(cè)試電流,以對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行保護(hù),十分方便用戶對(duì)缺陷測(cè)試樣品進(jìn)行失效分析,從而找到失效的根本原因。
過(guò)去雷射盲孔的檢測(cè),是運(yùn)用肉眼或3D測(cè)量?jī)x器進(jìn)行逐一檢測(cè),這種方法非常消耗人力,辛苦且只能檢查到一小部分的孔,威太的雷射盲孔檢測(cè)儀可全l面檢測(cè)HDI及ABF板上的每一個(gè)孔,且健側(cè) 時(shí)間從數(shù)小時(shí)大幅度縮減至數(shù)十秒,不但可以測(cè)出不良盲孔,更可以精準(zhǔn)且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告,做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。儀器避免陽(yáng)光正面直射,不要在高溫、潮濕、多塵的環(huán)境中使用或存放。
針對(duì)雷射鉆孔的需求,提供具成本與效益的檢查機(jī)量測(cè)解決方案。
威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國(guó)家高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測(cè)試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng),自動(dòng)化測(cè)試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測(cè)機(jī),PCB自動(dòng)高電流測(cè)試機(jī)(HCT), PCB全自動(dòng)多通道高壓測(cè)試機(jī)(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測(cè)試機(jī),多通道RF天線測(cè)試系統(tǒng),TDR阻抗測(cè)試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.
HCT測(cè)試系統(tǒng), CHCT耐電流測(cè)試儀,HCT test system,
耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。●測(cè)試過(guò)程數(shù)據(jù)曲線顯示測(cè)試過(guò)程中,樣品的溫度,溫度變化速度,電阻,電流分別實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材,基材受熱膨脹, Z方向尺寸變大,產(chǎn)生膨脹應(yīng)力,作用于孔上下焊盤之間,當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí),膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂,從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。