下游發(fā)展趨勢

光刻膠的質量和性能是影響集成電路性能、成品率及可靠性的關鍵因素。光刻工藝的成本約為整個芯片制造工藝的35%，并且耗費時間約占整個芯片工藝的40%到50%。光刻膠材料約占IC制造材料總成本的4%，市場巨大。因此光刻膠是半導體集成電路制造的核心材料。2016年全球半導體用光刻膠及配套材料市場分別達到14.5億美元和19.1億美元，分別較2015年同比增長9.0%和8.0%。預計2017和2018年全球半導體用光刻膠市場將分別達到15.3億美元和15.7億美元。章宇軒介紹,我們在日常工作生活中，之所以能從顯示屏幕上看到色彩斑斕的畫面，就是離不開屏幕中厚度只有2μm、卻占面板成本16％的一層彩色薄膜。隨著12寸先進技術節(jié)點生產線的興建和多次曝光工藝的大量應用，193nm及其它先進光刻膠的需求量將快速增加

PCB穩(wěn)定

PCB被譽為'電子產品'，廣泛應用于各個電子終端。2016年，全球PCB市場規(guī)模達542.1億美元。國外研究機構預測，PCB市場年復合增長率可達3%，到2020年，PCB全球市場規(guī)模將達到610億美元；5,顯影液在已經曝光的硅襯底膠面噴淋顯影液，或將其浸泡在顯影液中，正膠是曝光區(qū)、而負膠是非曝光區(qū)的膠膜溶入顯影液，膠膜中的潛影顯現出來，形成三維圖像。中國在2020年PCB產值有望達到311億美元，在2015-2020年期間，年復合增長率略高于國際市場，為3.5%。得益于PCB行業(yè)發(fā)展剛需，我國PCB光刻膠需求空間巨大。

NR77-20000PMSDS

光刻膠運輸標識及注意事項

標簽上標明的意思

R標識

R10 YI燃。

S標識

S16  遠離火源-禁止吸煙。

S 24 避免接觸皮膚。

S 33對靜電放電采取預防措施。

S 9  將容器保持在通風良好的地方。

水生毒性

通過自然環(huán)境中的化學、光化學和微生物降解來分解。一般不通過水解降解。300 ppm對水生生物是安全的。鹵化反應可能發(fā)生在水環(huán)境中。

光刻膠

光刻膠組分及功能

光引發(fā)劑

光引發(fā)劑吸收光能（輻射能）后經激發(fā)生成活性中間體，并進一步引發(fā)聚合反應或其他化學反應，是光刻膠的關鍵組分，對光刻膠的感光度、分辨率等起決定性作用。

樹脂

光刻膠的基本骨架，是其中占比較大的組分，主要決定曝光后光刻膠的基本性能，包括硬度、柔韌性、附著力、曝光前后對溶劑溶解度的變化程度、光學性能、耐老化性、耐蝕刻性、熱穩(wěn)定性等。

溶劑

溶解各組分，是后續(xù)聚合反應的介質，另外可調節(jié)成膜。

單體

含有可聚合官能團的小分子，也稱之為活性稀釋劑，一般參加光固化反應，可降低光固化體系粘度并調節(jié)光固化材料的各種性能。