電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會選擇x ray檢測設(shè)備作為企業(yè)檢測強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因為需要PCB組件變得更小，而是因為新設(shè)計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢，所以更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。x ray檢測設(shè)備勢必會繼續(xù)勢如破竹。

功能測試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動診斷故障，不適合大批量檢測。

X-Ray檢測技術(shù)顯著特征：根據(jù)對各種檢測技術(shù)和設(shè)備的了解，X-ray檢測技術(shù)與上述幾種檢測技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"沒有缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測手段。

那么使用在線式X-RAY設(shè)備能否有效檢測出PCB虛焊缺陷？首先了解一下在線式X-RAY檢測設(shè)備的構(gòu)造，機(jī)械旋轉(zhuǎn)單元、X-RAY產(chǎn)生單元、圖像獲取單元、圖像分析單元、設(shè)備接口單元、計算機(jī)控制單元。其中在線式X-RAY檢測設(shè)備有一個核心部件，那就是X管，俗稱射線源。這個光管主要產(chǎn)生X射線，通過X射線的原理，它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進(jìn)行觀察，平板探測器再接收影像，軟件進(jìn)行成像顯示。