化學開封Acid Decap

Acid Decap，又叫化學開封，是用化學的方法，即及將塑封料去除的設備。通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產生干凈無腐蝕的芯片表面。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。二、使用范圍1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。

　　2. 設備由控制系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、升降工作臺及冷卻系統(tǒng)等組成

　　3. 開封為自動開封，工程人員設定好開封范圍及光掃次數(shù)，系統(tǒng)自動執(zhí)行開封動作。

　　4. 開封完畢器件上會留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。

　　5. 可開封范圍100mm*100mm。

　　6. 工控主機，液晶顯示幕17″以上；

　　7. 單次開封是深度≤0.4mm；重復精度±0.003mm微能量鐳射控制器。

激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。