PCB打樣需要提供些什么？

PCB打樣需要提供些什么？

所謂通訊pcb電路板生產(chǎn)廠家打樣，就是在工程師設計好電路圖后，在通訊pcb電路板生產(chǎn)廠家工廠進行的批量前的試產(chǎn)。下面，通訊pcb電路板生產(chǎn)廠家打樣廠家琪翔電子為您介紹PCB打樣需要提供些什么？

首先，我們要確認的是PCB打樣的數(shù)量，還要說明PCB的制作材料，目前普遍用的多的是FR-4，主要是環(huán)氧樹脂玻璃纖維布板。琪翔電子專注于連接器PCB線路板的制造，定位非常清晰，對于連接器PCB這種牙簽板類型的PCB線路板有特有的研究結果與方案，包括RJ45線路板、Type-C通訊pcb電路板生產(chǎn)廠家等等一些小、薄、外形復雜而公差要求又嚴的牙簽板，有問題或需求可以直接咨詢。其次，要說明PCB打樣的層數(shù)，PCB板的層數(shù)不同，價格也是不一樣的，一般情況下層數(shù)越高，PCB板的價格就會越高。PCB打樣的銅厚越厚，成本和價格也會更高，所以需要說清楚PCB打樣的銅厚。還有阻焊文字、表面工藝這些都是需要提供的，不同的表面工藝有各自的優(yōu)缺點，當然價格也是不一樣的。比如沉金和噴錫價格就會有差異。

如果您需要PCB打樣，請?zhí)峁㏄CB資料和PCB打樣的規(guī)格，琪翔電子為您提供PCB打樣、PCB批量生產(chǎn)制造，歡迎來電訂購。

PCB線路板廠家的檢驗標準

通訊pcb電路板生產(chǎn)廠家廠家的檢驗標準

說到產(chǎn)品質(zhì)量檢驗，我們首先想到的制造加工行業(yè)，例如通訊pcb電路板生產(chǎn)廠家行業(yè)，我們都知道，通訊pcb電路板生產(chǎn)廠家的質(zhì)量是設計和制造出來的，不是檢驗出來的，但是在質(zhì)量體系中，質(zhì)量檢測又是非常重要的因素，它有著十分重要的作用，產(chǎn)品質(zhì)量的形成受人工、機器、材料、方法、環(huán)境等主客觀因素的影響，是上下工序緊密聯(lián)系的一個復雜過程。連接器PCB類的牙簽線路板，由于板薄、鑼空位置多，成型時容易斷板，一般工廠生產(chǎn)時報廢比較高。因此，在生產(chǎn)過程中的各個環(huán)節(jié)和工序，都是必須要進行質(zhì)量檢驗的。

PCB線路板的質(zhì)量檢驗分為三種，來料檢驗、過程檢驗、成品檢驗。

來料檢驗：對所有原材料進行檢驗，不合格材料不入庫、不使用。

過程檢驗：對PCB線路板的每一道工序過程中的在制品進行檢驗，避免不合格產(chǎn)品下一道工序，防止生產(chǎn)工序發(fā)生大批量不合格產(chǎn)品。

成品檢驗：對已經(jīng)生產(chǎn)完成的PCB線路板進行檢驗，以確?？蛻舻捻樌邮铡?br />

過孔、盲孔、埋孔分別的優(yōu)缺點是什么呢？

過孔、盲孔、埋孔分別的優(yōu)缺點是什么呢？

對于4層板以上的通訊pcb電路板生產(chǎn)廠家。在連通穿線方面就會涉及的過孔、盲孔、埋孔三種工藝，那么這三種工藝的優(yōu)缺點是什么又適合用于什么樣的情況呢？

過孔：一般也稱之為通孔。例如以四層板來講。1-4層全部要打通。對于不想干的層數(shù)會有妨礙和影響。過孔又分為沉銅孔和非沉銅孔，其用途各不相同，沉銅孔內(nèi)壁有銅，主要做為過電孔過元器件孔；非沉銅孔內(nèi)壁無銅，主要作為定位和螺絲孔。

盲孔:就是只鉆頂層或者底層。相當于4層板，只會鉆1-2層或者3-4層。也就是說盲孔就是從表面開始鉆。這樣對一些不想干的走線又有影響。需要鐳射鉆孔機，成本相對就高了。

埋孔：在內(nèi)層做孔，表面是看不到這個工藝的，一般的電子產(chǎn)品不用這個工藝，操作麻煩，成本太高。一般高duan產(chǎn)品才會用到。                                                                                             通訊pcb電路板生產(chǎn)廠家廠家琪翔電子  

pcb線路板拼板會涉及哪些工藝?

通訊pcb電路板生產(chǎn)廠家拼板會涉及哪些工藝

線路板拼版非常常見，主要針對一些線路板較小的板，方便生產(chǎn)加工、節(jié)省板材成本。在拼板之前都會先設計好Mark點、V型槽、工藝邊。通訊pcb電路板生產(chǎn)廠家

外形考慮：通訊pcb電路板生產(chǎn)廠家拼版外型需要接近于正方形，拼版寬度×長≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計避免pcb線路板拼板固定在夾具上以后變形。

V槽：1.開V型槽后，剩余的厚度X應為（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

Mark點：設置基準定位點，基準定位點要求周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)。

工藝邊：拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。