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X射線無損檢測報價有哪些部分
在之前的介紹中,小編著重的對按焊接檢測數(shù)量進行焊接檢測的情況進行了詳細介紹,下面小編會給大家來介紹焊接檢測中的的第二種方式,那就是按焊接檢驗方法來進行檢測。
按焊接檢驗方法分兩個部分
1.破壞性檢測
(1)主要適用于力學性能實驗,其中還包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等情況。
(2)還有就是化學分析試驗,包括化學成分分析、腐蝕試驗等。
(3)另外金相檢驗也會應(yīng)用到,包括宏觀檢驗,微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測
(1)主要應(yīng)用于外觀檢驗,包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等。
(2)耐壓試驗也會涉及,包括水壓試驗和氣壓試驗等。
(3)密封性試驗,包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
磁粉檢驗、著色檢驗、超聲波探傷、射線探傷這些地方也會用到焊接檢測。
X射線無損檢測報價為什么會出現(xiàn)未焊透現(xiàn)象
科技是生產(chǎn)力,科技是不斷進步的,我們整個社會也在不斷進步,科技發(fā)展會帶動經(jīng)濟的發(fā)展,經(jīng)濟水平不斷得到提高之后,才會繼續(xù)支持科技的,我們現(xiàn)在這個社會,日新月異,產(chǎn)品的更新?lián)Q代很快,各類產(chǎn)品層出不窮,各行各業(yè)人才輩出,都在發(fā)揮自己的力量,不斷,讓這個社會變得更加智能化,讓我們走在了科技的前沿,智能化的發(fā)展越來越普遍,工業(yè)上的設(shè)備買回來之后,長期使用后會出現(xiàn)未焊透的毛病,下面小編來說一下,是怎么一回事。利用這種性能,當射線通過被檢查的焊縫時,因焊縫缺陷對射線的吸收能力不同,使射線落在膠片上的強度不一樣,膠片感光程度也不一樣,這樣就能準確、可靠、非破壞性地顯示缺陷的形狀、位置和大小。
未焊透:反射率高,波幅也較高,探頭平移時,波形較穩(wěn)定,在焊縫兩側(cè)探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能,而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點,承載后往往會引起裂紋,是一種危險性缺陷。
超聲波探傷在無損檢測焊接質(zhì)量中的作用:其產(chǎn)生原因一般是:坡口純邊間隙太小,焊接電流太小或運條速度過快,坡口角度小,運條角度不對以及電弧偏吹。
防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。
還有任何問題可以隨時和我們進行聯(lián)系。
超聲波探傷儀主要有哪幾部分組成?
答:主要有電路同步電路、發(fā)電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成
超聲波探傷中,晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么?
答:晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙,會使超聲波完全反射,造成探傷結(jié)果不準確和無法探傷。
什么是超聲場?
答:充滿超聲場能量的空間叫超聲場。
3 常用無損檢測方法的應(yīng)用選擇
3.1 制造過程中常用無損檢測方法的選擇
制造過程包括原材料檢測和焊接檢測,詳見表3。
表3 制造過程中常用無損檢測方法的選擇序號檢測對象內(nèi)部缺陷表面缺陷1原材料檢測1.板材UT 2.鍛件和棒材UTMT(PT)3.管材UT(RT)MT(PT)4.螺栓UTMT(PT)2焊接檢測1.坡口部位UTPT(MT)2.清根部位 PT(MT)3.對接焊縫RT(UT)MT(PT)4.角焊縫和T 型焊縫UT(RT)PT(MT)5.工卡具焊疤 MT(PT)6.復合層UT 7.堆焊復合層堆焊前 MT(PT)8.堆焊復合層堆焊后UTPT9.水壓試驗后 MT3.2 常用無損檢測方法和檢測對象的適應(yīng)性
常用無損檢測方法和檢測對象是否適應(yīng),直接影響到檢測結(jié)果的正確與否。表4 列出了常用無損檢測方法和檢測對象的適應(yīng)性。
表4 常用無損檢測方法和檢測對象的適應(yīng)性 檢測對象內(nèi)部缺陷檢測方法表面近表面缺陷檢測方法RTUTMTPTET試件分類鍛件
鑄件×
●●
○●
○△
△壓延件
(管、板、型材)×●●○●焊縫●●●●×缺陷分類內(nèi)部缺陷分層
疏松×
×●
○-
--
-氣孔
縮孔●
●○
-未焊透
未熔合●
△●
●-
-夾渣
裂紋●
○○
-表面缺陷白點×○---表面裂紋△△●●●表面○×△●△折疊
斷口白點-
×-
×○
-注:●很適用;○適用;△有附加條件適用;×不適用;-不相關(guān)。4 結(jié)論
掌握常用無損檢測方法的特點、應(yīng)用、選擇,對提高承壓類特種設(shè)備缺陷檢出率、確保無損檢測質(zhì)量,必將起著重要的作用。
參考文獻:
[1]強天鵬.壓力容器檢驗.北京.新華出版社.2008,5
[2]王曉雷.鍋鄭壓力容器無損檢測相關(guān)知識。全國鍋爐壓力容器無損檢測考委會.2001.