FPC排線的主要應(yīng)用產(chǎn)品

FPC排線能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。

FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。

柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70%。FPC排線還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩(wěn)定性。

由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，F(xiàn)PC排線可以很好地適用于連續(xù)運動或定期運動的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于FPC排線。

FPC排線提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。

由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，F(xiàn)PC排線可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因為復(fù)雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時，易出現(xiàn)較高的組件錯位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程有關(guān)的人為錯誤。

20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計算機、數(shù)碼照相機、噴墨打印機、汽車音響、及硬盤驅(qū)動器等電子產(chǎn)品中。打開一臺35mm的照相機，里面有9～14處不同的FPC排線。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有FPC排線。

FPC排線優(yōu)缺點?

優(yōu)點：

利用FPC排線可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC排線在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。除此之外，它還可以依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。

缺點：

在生產(chǎn)產(chǎn)品的過程中，成本應(yīng)該是考慮的較多的問題了。由于軟性FPC排線是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用FPC排線外，通常少量應(yīng)用時，不采用。另外，既然已經(jīng)投入了大量精力去做了，后期的維護(hù)自然也是必不可少的，所以錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。

FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的設(shè)備和物料因素

 設(shè)備因素

就是指FPC排線廠生產(chǎn)中所使用的設(shè)備、工具、量具、模具等輔助生產(chǎn)用具。生產(chǎn)中，設(shè)備是否正常運作，精度是否達(dá)到要求，量具是否準(zhǔn)確，模具設(shè)計是否合理等都是影響生產(chǎn)進(jìn)度與產(chǎn)品質(zhì)量的因素。質(zhì)量好的生產(chǎn)設(shè)備能提高生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

物料的因素

   是指FPC排線廠進(jìn)行生產(chǎn)的所有原材料，原材料的好壞是影響FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素，因此要保證所有入庫的原材料必須為合格品，原材料進(jìn)廠必須有供應(yīng)商的檢驗報告，必須有專業(yè)人員認(rèn)可簽字、品保檢驗簽字合格后方可入庫使用。

FPC排線曬阻焊工藝有幾步工序？

那么，曬阻焊工序有哪些呢？

道程序：曝光

首先，在開始曝光以前要檢查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干凈，如果不干凈應(yīng)及時用防靜電布擦拭干凈。

然后，打開曝光機的電源開關(guān)，再打開真空鈕選擇曝光程序，搖動曝光快門，在未開始正式曝光前，應(yīng)先讓曝光機“空曝”五次，“空曝”的作用是使機器能夠進(jìn)入飽和的工作狀態(tài)，的是使紫外線曝光燈能量進(jìn)入正常范圍。

如果不“空曝”曝光燈的能量可能未進(jìn)入的工作狀態(tài)。在曝光中就會使印制板出現(xiàn)問題。“空曝”五次后，曝光機己進(jìn)入工作狀態(tài)，在用照相底版對位以前，要檢查底版質(zhì)量是否合格。

檢查底版上藥膜面是否有和露光的部分，與印制板的圖形是否一致，因為這將檢查照像底版可以避免因為一些不必要的原因使印制板返工或報廢。

第二道工序：顯影

顯影操作一般要在顯影機中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到更好的顯影效果。

顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機升溫，使溶液達(dá)到預(yù)定溫度，從而達(dá)到的顯影效果。

第三道工序：修板

修板包括兩方面，一是修補圖像的缺陷，二是除去與要求圖像無關(guān)的疵點，在修板過程中應(yīng)注意戴細(xì)紗手套，以防手汗污染板面，常見的板面缺陷有：跳印也稱飛白、氧化、表面不均勻、孔里阻焊、圖形有、表面有污物、兩面顏色不一致、龜裂、氣泡、重影。

修版過程中，由于有些印制板的缺陷很嚴(yán)重是不可修復(fù)的，用的水溶液加熱把原有的阻焊料溶解掉，然后重新網(wǎng)印后曝光等進(jìn)行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露銅點，可以用細(xì)毛筆沾調(diào)好的阻焊料仔細(xì)修復(fù)好。