避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。在SMT實際的生產流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過熱點影響整個電路的正常工作。如果有條件的話，進行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設計人員優(yōu)化電路設計。

在線自動測試系統(tǒng)按照測試內容或者應用方向的不同，可分為在線測試(ICT)和功能測試(FCT)兩大類。ICT在線測試主要是針對PCBA上單個零件的好壞、線路上的開短路等問題，它相當于一臺自動化程度非常高的萬用表，查找PCBA上的零件、開短路問題，而不涉及PCBA的整體功能；而FCT測試則恰恰相反，它主要針對的是整個PCBA或半成品/成品的整體功能，即測試出待測物是否能滿足當初設計所想要達到的功能。避免板子移位，快速冷卻組件，以限制敏感元件暴露于高溫下，然而，應考慮到侵蝕性冷卻系統(tǒng)對元件和焊點的熱沖擊的危害性，一個控制良好的[柔和穩(wěn)定的"，強制氣體冷卻系統(tǒng)應不會損壞多數(shù)組件，使用這個系統(tǒng)的原因有兩個:能夠快速處理板。但總之，無論是ICT還是FCT，這些在線自動測試系統(tǒng)都是由“信號采集-信號調理-數(shù)據處理-人機接口-報表輸出”這幾大部分所組成。

PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，PCB電路板的設計也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現(xiàn)象。

1.要有合理的走向

 如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應該是呈線形的（或分離），不得相互交融。（4）受制程行為影響的T貼片加工品質有錫膏回溫和儲存、爐溫設置、待焊超時、印刷參數(shù)不正確、工藝檢測的順序、鋼網設計、首件確認。其目的是防止相互干擾。好的走向是按直線，但一般不易實現(xiàn)，不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。(2)一種SMT產品為滿足客戶要求或預料的使用要求和、的強制性規(guī)定，都要對其技術本質、安全本質、調換性質及對環(huán)境和人身安全、健康效應的程度等多方面的要求做出規(guī)定，這些規(guī)定組成對產品相應品質特征的要求。前者對人工鉆孔不利，后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導線太細，而大面積的未布線區(qū)又沒有設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區(qū)腐蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。