選擇焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個模塊構(gòu)成。通過設(shè)備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對每個焊點依次完成助焊劑選擇性噴涂，經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對每個焊點逐點完成焊接。

回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊，從而實現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。

電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

波峰焊接技術(shù)條件要求

要焊接出高質(zhì)量的印制板，重要的是技術(shù)參數(shù)的設(shè)置，以及使這些技術(shù)參數(shù)抵達很高的值。使焊點不出現(xiàn)漏焊，虛焊，橋接，，氣泡，裂紋，掛錫，拉尖等現(xiàn)象。設(shè)置參數(shù)應(yīng)經(jīng)過實驗和分析比照，從中找出一組很佳參數(shù)并記錄在案，今后再遇到類似的輸入條件時，就可以直接按那組老到的參數(shù)設(shè)置，不必再去做實驗。 助焊劑流量的控制：經(jīng)過實驗設(shè)置合理的參數(shù)，元器材為一般通孔器材，流量為 1.8L/H 篊 傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平外表與傳送到波峰處印制板之間的夾角，調(diào)度規(guī)劃嚴峻控制在 6-10 篊。

a）Z有效的措施就是采用短引線設(shè)計。2.5mm間距的引線，長度控制在1.2mm以內(nèi)；2mm間距的引線，長度控制在0.5mm以內(nèi)。Z簡單的經(jīng)驗就是“1/3原則”，即引線伸出長度應(yīng)取其間距的1/3。只要做到這點，橋連現(xiàn)象基本可以消除。離線式波峰焊供應(yīng)

b）連接器等元件。盡可能將元件的長度方向平行于傳送方向布局并設(shè)計盜錫工藝焊盤，以提供連續(xù)載波能力。離線式波峰焊供應(yīng)

c) 使用小焊盤設(shè)計，因為金屬化孔的PCB焊點的強度基本不靠焊盤的大小。對減少橋連缺陷而言焊盤環(huán)寬越小越好，只要滿足PCB制造需要的Z小環(huán)寬即可。離線式波峰焊供應(yīng)