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IC Insights預測前15名半導體公司第三季度營收
半導體分析機構IC Insights近日公布的半導體公司第三季度營收增長預測,顯示2021年第三季度的盈利前景對大多數(shù)的半導體供應商來說都是積極正面的。今年第三季度(截至9月),排名前25的半導體供應商的銷售增長前景從增34%()到跌3%(英特爾)不等。
高通和蘋果預計第三季度的半導體銷售額將顯著增長。此外,數(shù)據(jù)中心服務器對內存的需求依然強勁,以及5G智能手機和相關基礎設施的需求推動,三大內存芯片供應商——三星、SK海力士和美光——預計將分別增長10%,鎧俠預計第三季度銷售額將增長11%。
從第二季度的結果來看,臺積電是 銷售額第三的半導體公司,也是半導體代工廠。它是基于7/5nm工藝技術的半導體設計公司的制造商,這些技術需求量很大,占臺積電第二季度收入的一半左右。該公司報告稱,其第二季度18%的銷售額來自5nm工藝節(jié)點,而7nm占31%。
一些的公司——尤其是英特爾和德州儀器(TI)——預計第三季度的銷售額不會出現(xiàn)如此樂觀的增長。TI在第三季度銷售業(yè)績預計會呈持平狀態(tài)。英特爾現(xiàn)在是第二大半導體供應商,在其近的收益報告中將其第三季度的銷售指導定為-3%,并將全年銷售指導定為-1%(如下圖)。
在預計今年半導體總銷售額將增長24%的大背景下,英特爾的表現(xiàn)可謂相當疲軟。此外,英特爾的下半年銷售預期也預計會比上半年下降1%。并預計英特爾第四季度的銷售額將比2020年季度的銷售額低3%,從而導致兩年期間業(yè)績基本持平。
總體而言,前15家半導體公司預計將在第三季度實現(xiàn)7%的增長。半導體銷售預計到年底仍將保持強勁,IC Insights對今年半導體銷售增長的預測是24%。
電子元器件缺貨調查,MCU缺貨嚴重
晶片缺貨已持續(xù)很長時間,電子元件缺貨影響到許多企業(yè),由人士做的調查顯示,其中 MCU缺貨嚴重,電源 IC缺貨與他的缺貨情況不相上下。
電子器件的供不應求已波及各行業(yè),其中消費電子受影響大,占19.8%,工業(yè)控制占17.1%,位于第三位的是家電和智能家居,缺貨占14.3%。值得一提的是,汽車電子產品也面臨嚴重短缺,與智能家居差距不大。消費類電子產品受影響大,因為它們的是電子元件,目前許多手機廠商已開始減產。但是,其它行業(yè)的情況也不容樂觀,元件短缺持續(xù)時間越長,波及的行業(yè)就越多。
市場缺貨接踵而至的就是提價潮,上個月,意法半導體宣布從6月開始提價,芯片公司贏得了這次紅利,但同時也面臨產能短缺、客戶需求無法滿足的問題。有的企業(yè)甚至翻倍賣出,但芯片企業(yè)大多按照市場行情漲價,漲價是市場變化的必然結果,除了廠家外,還有代理商囤貨,這種行為對市場發(fā)展非常不利。
隨著環(huán)境的改變,物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,汽車電子化的需求也在增加,截至2020年,其市場規(guī)模已增至36065百萬。他的市場因缺貨而變得,這個空缺區(qū)域將會吸引大量投資。國內企業(yè)也需要加大對 MCU芯片的投資,目前國內 MCU市場已超過74%被海外廠商占據(jù),本土企業(yè)所占比例僅為10%。
市場上受歡迎的 15 款 PIC 微控制器
PIC微控制器,又稱可編程接口控制器,自1993年開始出現(xiàn)。為支持 PDP電腦對其輔助設備進行設計和開發(fā),目前其范圍已經(jīng)擴大。
PIC單片機是以哈佛體系結構為基礎的,受到廣泛的歡迎。其根源在于容易編程、低成本、廣泛的可用性和簡單的界面功能與其他輔助組件。另外,除了串行編程能力外,它還有大量的用戶基礎。
PIC單片機作為集成芯片,由 ROM、 RAM、定時器、 CPU和計數(shù)器組成,支持諸如 CAN、 UART、 SPI等協(xié)議。除 ICSP和 LCD外,還具有閃存、 I/O口、 EEPROM、 UART、 SSP、 ADC和 PSP。這是 PIC單片機體系結構中基本的部分。
PIC微控制器的體系結構定義其功能。除考慮 PIC微控制器的四種類型依賴于內部結構外,在設計流程前了解不同 PIC微處理器的類型是非常理想的。其中 PIC、增強中程 PIC、中程 PIC、中程 PIC和PIC18。
X-Ray機器確保高可靠性焊接
X射線,通常被稱為x-ray,具有穿透物體的作用,因此常用于探測物體內部的缺陷。其應用范圍很廣,其中電子半導體行業(yè)需要借助 X射線檢測儀的性能對產品質量進行檢測。
電子型半導體通常需要檢測 SMT,電路板貼片。檢驗項目包括內部氣泡、夾渣、夾渣、裂紋、漏焊等。
為何選擇 X射線而非其他檢測設備?例如 AOI還有電磁振動?
X射線、 AOI、電磁振動的作用不同: AOI基本原理是通過反射光來檢查元件貼裝是否正確、位置是否良好是否有漏貼反向等不良設備。但 PCB板放置位置不對,或者 PCB表面有油污,會使檢測結果大打折扣。
其原理是利用光穿透非金屬材料的特性,檢查如 BGA等部件下部焊接是否良好,有無短路等。電磁式振動試驗臺,采用共振原理堿性檢測,可以很大程度地檢測不良品,但實驗臺操作復雜,細節(jié)煩瑣,不標定試驗難以發(fā)揮其作用。