精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

由于芯片封裝的市場(chǎng)需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點(diǎn)膠工作，精密點(diǎn)膠機(jī)的工作平臺(tái)較大，能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作，這是其它種類的點(diǎn)膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢(shì)，是高需求生產(chǎn)工作中的點(diǎn)膠設(shè)備。

全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)

產(chǎn)品說明：

高速表面貼裝，底部填充，引腳包裝，綁定，圍垻與填充，

點(diǎn)紅膠，F(xiàn)PC元器件補(bǔ)強(qiáng)，攝像頭模組等工藝。點(diǎn)UV膠，環(huán)氧膠，紅膠，LED燈條等工藝。

技術(shù)參數(shù)

外形尺寸（L*W*H）

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc 運(yùn)動(dòng)卡運(yùn)行軟件

Windows APM AD

編程方式

示教 CAD導(dǎo)圖 貼片文件

機(jī)械手驅(qū)動(dòng)方式

伺服馬達(dá) 滾珠絲桿

軸數(shù)

X/Y/Z

產(chǎn)品特性：

1.程序自動(dòng)調(diào)用，防呆，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)等功能，實(shí)現(xiàn)制造自能化

2.可以離線編程，可以在視覺編程（編程模式，CAD導(dǎo)圖/視示數(shù)/貼片機(jī)檔導(dǎo)入等）；

3.待板功能，減少產(chǎn)品等待時(shí)間；

4.配備SMEMA接口,與其他設(shè)備聯(lián)機(jī)便捷；

5.重量控制系統(tǒng)，激光測(cè)量系統(tǒng)恒溫控制系統(tǒng)；

6.可配置大容量（300cc）供膠系統(tǒng)，適用長時(shí)間供料點(diǎn)膠；

7.閥體自動(dòng)恒溫系統(tǒng)，確保涂料的流動(dòng)性一致；采取專利之集成式信號(hào)控制PCBA,使控制更加可靠，維護(hù)更加方便