昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

錫膏的存放

 除了質(zhì)量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運用，必定要注意溫度和濕度等問題，不然就會對焊點質(zhì)量產(chǎn)生影響。過高的溫度會下降錫膏的黏度，濕度太大則可能導致蛻變。此外，回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如果有必要，也要分隔運用。

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

印刷速度

速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時會阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯(lián)絡，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

吊橋(曼哈頓)

吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。

防止對策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區(qū)長度的尺寸要適當制定。3. 減少焊料熔融時對SMD端部產(chǎn)生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。5. 采取合理的預熱方式，實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。

工廠實施無鉛焊接的注意事項

無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產(chǎn)生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。當使用無鉛錫膏及鉛錫凸點BGA時，焊錫球會在比錫膏熔點低35℃處熔化。在焊錫球是液態(tài)而錫膏不是液態(tài)時，助焊劑會放出氣體直接進入熔化的錫球中，從而可能產(chǎn)生大量的空洞。5℃/秒，試驗結果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。有人做過一項DOE試驗來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產(chǎn)生數(shù)量及大小的影響，使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒，試驗結果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。