pcb線路板焊盤不上錫的因素

pcb線路板焊盤不上錫的因素

以電腦板卡舉例說明，一般電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面1mmpcb線路板制作廠家。一面插裝元件另一面為元件腳焊接面，焊點都是非常有規(guī)則的，其它的銅導(dǎo)線圖形就不用上錫。除開焊盤其他部件都需要做一層耐波峰焊的阻焊膜。1mmpcb線路板制作廠家不上錫有以下幾種情況。

1.爐的溫度過低，或時間不夠，錫沒有完全熔化。

2.pcb線路板氧化導(dǎo)致表面不上錫。

3.錫膏質(zhì)量不達標，可以考慮換一種。

4.電池片問題，這個是普遍存在的問題，電池片一般是不銹鋼的，需要電鍍一層鉻才能上錫。

手工怎么焊接1mmpcb線路板制作廠家？

手工怎么焊接1mmpcb線路板制作廠家？

近年來隨著電子工藝的回流焊接發(fā)展與成熟，傳統(tǒng)的插裝件也可以使用此種技術(shù)。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，降低生產(chǎn)成本，但在日常生產(chǎn)管理中，做樣本的測試時會用到手工焊接，手工焊接對于熟練的線路板工程師來說操作是非常簡單的，但對于生手來說掌握1mmpcb線路板制作廠家手工焊接的基本步驟顯得尤為重要。

1、施焊前做準備，包括焊接部位的清潔處理，準備好元器件、焊料、焊劑、工具。左手一般焊錫絲，右手握電烙鐵（烙鐵頭保持清潔，并使焊接頭隨時保持施焊狀態(tài)）。

2、加熱焊件：加熱整個焊件整體，要受熱均勻。

3、送入焊絲：加熱焊件達到一定溫度后，焊絲烙鐵從對面接觸焊件。

4、移開焊絲：焊絲融化一定量后，立即移開焊絲。

5、移開焊鐵：焊錫渡潤焊盤或焊件的施焊部位后，移開烙鐵。

pcb線路板的生產(chǎn)流程

pcb線路板的生產(chǎn)流程

不同的線路板廠家的生產(chǎn)流程各不相同，琪翔電子1mmpcb線路板制作廠家廠家的生產(chǎn)流程如下：

開料-鉆孔-沉銅（PTH）-整板鍍銅-干膜線路（貼膜 對位 曝光 顯影-半檢(QC檢驗）-蝕刻 退膜-阻焊(印刷油墨 預(yù)烤 對位 曝光 顯影-半檢(QC檢驗）-文字（印刷 高溫150度后烤）-表面處理（噴錫 沉金 OSO）-飛針測試（批量專用測試架） 外形 成品檢驗（FQC檢驗 真空包裝-物流發(fā)貨。后面一步發(fā)貨都是統(tǒng)一的順豐物流，保證線路板在較短的時間內(nèi)到達客戶手里。

琪翔電子在線路板的制作方面，可以根據(jù)的客戶的需求不斷優(yōu)化。充分體現(xiàn)1mmpcb線路板制作廠家的性能。