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電解銅箔
S-HTE ED Copper Foils for PCB
規(guī)格:
公司可提供1/3OZ~2OZ(名義厚度 9 ~70μm)幅寬550mm ~1295mmPCB用標(biāo)
準(zhǔn)電解銅箔。
產(chǎn)品性能:
產(chǎn)品具有優(yōu)異的常溫儲存性能、高溫氧化性能,產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)Ⅱ、Ⅲ級要求,滿足標(biāo)準(zhǔn)輪廓(S)高溫延展性(HTE)電解銅箔特性(見表一)。
無基材導(dǎo)電膠:
是在離型紙(膜)材料上涂有(彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠、酸類壓敏膠~ ~等)膠粘劑,制成的卷狀或片狀膠粘帶,是由膠粘劑、隔離紙(膜)部分組成。
無基材導(dǎo)電膠簡介: 直接由丙希酸膠涂布壓制而成,膠帶顏色為透明,常見厚度規(guī)格為:0.06-0.13MM,具有優(yōu)良的粘合效 無基材雙面膠果,能防止落與優(yōu)異的防水性能,加工性好、耐溫性好,尺寸穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性好,初粘性和持粘性好;能適用于更寬的溫度范圍和惡劣環(huán)境;商品電解銅箔的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)包括純度、電阻率、強(qiáng)度、延伸率、可焊性、孔隙度、表面粗糙度等。長期耐溫80-95℃,短期耐溫可達(dá)180-205℃; 產(chǎn)品應(yīng)用: 用于面板的粘貼、防震泡棉的粘貼、金屬及塑膠的粘貼等。
銅箔材抗拉強(qiáng)度是多少呢
銅箔材抗拉強(qiáng)度屬于強(qiáng)度中的一個種類,我們說下什么是銅箔材強(qiáng)度?所謂的銅箔材強(qiáng)度是指銅箔材材料在外力作用下抵抗變形和斷裂的能力。
銅箔材強(qiáng)度有哪些?銅箔材強(qiáng)度按照外力作用形式分類有以下幾種。
1、銅箔材抗拉強(qiáng)度:代號:σb,指外力是拉力時的強(qiáng)度極限。
2、銅箔材抗壓強(qiáng)度:代號σbc,指外力是壓力時的強(qiáng)度極限。
3、銅箔材抗彎強(qiáng)度:代號σbb,指外力與材料軸線垂直,并在作用后使材料呈彎曲時的強(qiáng)度極限抗剪強(qiáng)度。 什么是銅箔材抗拉強(qiáng)度?銅箔材抗拉強(qiáng)度是指銅箔材試樣拉斷前承受的標(biāo)稱拉應(yīng)力。 銅箔材抗拉強(qiáng)度別稱?銅箔材抗拉強(qiáng)度別稱為“銅箔材抗張強(qiáng)度”。
對電解銅箔(包括粗化處理后的)主要有厚度、標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量、外觀、抗張強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、抗高溫氧化性、銅箔的質(zhì)量電阻系數(shù)的技術(shù)性能要求。除以上7項主要性能要求外,有些國家、地區(qū)的廠家,還有其他方面性能要求,如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數(shù)、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性、銅箔的色相等。而低輪廓銅箔的結(jié)晶很細(xì)膩(在2μm以下),為等軸晶粒,不含柱狀的晶體,呈成片層狀結(jié)晶,且棱線平坦。