爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

如今，中國爐溫測(cè)試儀廠家達(dá)到30多家，以KIC爐溫曲線測(cè)試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀為主導(dǎo)的市場(chǎng)格局已被完全打破，KIC爐溫測(cè)試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀（爐溫追i蹤儀）在中國年銷售量持續(xù)萎縮。可用于苛刻的高溫條件下溫度測(cè)試儀器保護(hù)，如鋁合金固溶、鋁輪轂熱處理、鋁棒熱處理、鋁釬焊、鋁搪瓷，鐵搪瓷、鋼鐵退火、電熱水器搪瓷、爐溫均勻性測(cè)試，浴缸搪瓷、車輪熱處理、鋼管熱處理等需要測(cè)量溫度場(chǎng)合，并向下兼顧500℃等級(jí)所有應(yīng)用背景。中國爐溫測(cè)試儀廠家不僅極大的推動(dòng)了爐溫測(cè)試儀在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，同時(shí)也節(jié)約了相關(guān)企業(yè)大量寶貴的資金；更為重要的是為提升中國產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)約中國產(chǎn)品能耗做出了卓i著的貢獻(xiàn)。

國產(chǎn)爐溫測(cè)試儀，主板設(shè)計(jì)起初只是為完成簡(jiǎn)單測(cè)試，主板很簡(jiǎn)單，有些只是不到10個(gè)小部件就行了。隨著實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的增加，發(fā)現(xiàn)問題的多樣，主板設(shè)計(jì)現(xiàn)在也逐步趨向復(fù)雜完備化。

這就是國產(chǎn)爐溫測(cè)試儀原來出現(xiàn)過一些特別精小的后來又變大的主要原因。同時(shí)由于電路板集成度的提高，爐溫測(cè)試儀主板發(fā)展趨勢(shì)依然是越來越小。爐溫測(cè)試儀本體的體積的減少，為爐溫測(cè)試儀的更廣泛應(yīng)用提供了隔熱方面的有效空間。

從目前主流來看，國產(chǎn)爐溫測(cè)試儀主板可靠與穩(wěn)定性與進(jìn)口幾乎已經(jīng)沒有差別了，特別是中國臺(tái)灣的爐溫測(cè)試儀，表現(xiàn)非常突出，已經(jīng)成為挑戰(zhàn)進(jìn)口產(chǎn)品的領(lǐng)i頭兵。