數(shù)字IC的特點是什么？

瑞特威科技為你講解數(shù)字IC的特點：

01生命周期可長達10年。

數(shù)字IC強調(diào)的是運算速度與成本比，數(shù)字IC設(shè)計的目標是在盡量低的成本下達到目標運算速度。設(shè)計者必須不斷采用更的算法來處理數(shù)字信號，或者利用新工藝提高集成度降低成本。因此數(shù)字IC的生命周期很短，大約為1年-2年。

02工藝特殊少用CMOS工藝

數(shù)字IC多采用CMOS工藝，而模擬IC很少采用CMOS工藝。因為模擬IC通常要輸出高電壓或者大電流來驅(qū)動其他元件，而CMOS工藝的驅(qū)動能力很差。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，還是在潮濕的區(qū)域中運輸，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開支的原因。此外，模擬IC關(guān)鍵的是低失真和高信噪比，這兩者都是在高電壓下比較容易做到的。而CMOS工藝主要用在5V以下的低電壓環(huán)境，并且持續(xù)朝低電壓方向發(fā)展。

03與元器件關(guān)系緊密

對于數(shù)字電路來說是沒有噪音和失真的，數(shù)字電路設(shè)計者完全不用考慮這些因素。此外由于工藝技術(shù)的限制，模擬電路設(shè)計時應(yīng)盡量少用或不用電阻和電容，特別是高阻值電阻和大容量電容，只有這樣才能提高集成度和降低成本。

某些射頻IC在電路板的布局也必須考慮在內(nèi)，而這些是數(shù)字IC設(shè)計所不用考慮的。因此模擬IC的設(shè)計者必須熟悉幾乎所有的電子元器件。

數(shù)字IC應(yīng)用驗證方真技術(shù)研究

應(yīng)用驗證是指導IC元器件在系統(tǒng)中的可靠應(yīng)用的關(guān)鍵,重點要關(guān)注應(yīng)用系統(tǒng)對器件接口信號的影響,因此無論是采用純軟件還是軟硬件協(xié)同的方式進行應(yīng)用驗證都需要先完成應(yīng)用系統(tǒng)的PCB工作。EM(electronmigration，電子遷移)“電子遷移”是50年代在微電子科學領(lǐng)域發(fā)現(xiàn)的一種從屬現(xiàn)象，指因電子的流動所導致的金屬原子移動的現(xiàn)象。本文提出的應(yīng)用驗證技術(shù)方案以基IBIS模型在多個平臺進行PCB SI(Signal Integrity)的方式提取出所需的數(shù)據(jù),實現(xiàn)對系統(tǒng)應(yīng)用環(huán)境的模擬;在此基礎(chǔ)上通過軟件和軟硬件協(xié)同兩種方法來實現(xiàn)數(shù)字IC器件的應(yīng)用驗證。為保證應(yīng)用驗證的順利進行,對方案中涉及到的IBIS建模、PCB SI和S參數(shù)的提取及等技術(shù)進行了研究。

提出的應(yīng)用驗證技術(shù)方案的指導下,以SRAM的應(yīng)用驗證為例進行了相關(guān)的技術(shù)探索。一般來說，綜合完成后需要再次做驗證（這個也稱為后）邏輯綜合工具：Synopsys的DesignCompiler，工具選擇上面的三種工具均可。首先對IBIS模型建模技術(shù)進行了深入研究,并完成了SRAM以及80C32等相關(guān)IC器件的IBIS模型建模工作;接著基于IBIS模型進行PCB SI,模擬了SRAM的板級應(yīng)用環(huán)境并提取了應(yīng)用驗證所需的數(shù)據(jù);后分別對適用于SRAM的軟件平臺和軟硬件協(xié)同平臺進行了相關(guān)設(shè)計,并完成了SRAM的應(yīng)用驗證。通過對SRAM的應(yīng)用驗證,證明了本文所提出的應(yīng)用驗證技術(shù)方案的可行性。

數(shù)字IC測試系統(tǒng)的發(fā)展

隨著數(shù)字集成電路性能的不斷提高,數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)也相應(yīng)得到了迅速發(fā)展。虛接口和對應(yīng)的通用方法可以把設(shè)計和驗證平臺分隔開來，保證其不受設(shè)計改動的影響。主要表現(xiàn)在以下幾方面: 測試通道數(shù)增加數(shù)字電路集成度的不斷提高和專用集成電路的出現(xiàn),器件的引腳數(shù)不斷增加,使得數(shù)字測試系統(tǒng)的測試通道數(shù)相應(yīng)不斷增加。由測試中、小規(guī)模集成電路的24通道測試系統(tǒng),測試大規(guī)模集成電路的48通道、64通道測試系統(tǒng)發(fā)展到測試超大規(guī)模集成電路的128通道、256通道甚至更多通道數(shù)的測試系統(tǒng)。

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