藥皮在焊接中的作用：

藥皮在焊接過程中起著復(fù)雜的冶金反應(yīng)和物理、化學(xué)變化，基本上克服了光焊條在焊接時(shí)出現(xiàn)的間題，所以說藥皮也是決定焊縫金屬質(zhì)量的主要因素之一。75號(hào)霧化硅鐵

機(jī)械保護(hù)作用：氣保護(hù)在焊接時(shí)，焊條藥皮熔化后產(chǎn)生大量的氣體籠罩著電弧區(qū)和熔池，基本上把熔化金屬與空氣隔絕開來。

藥皮雖然具有機(jī)械保護(hù)作用，但液態(tài)金屬仍不可避免地要受到少量空氣侵入并氧化，此外藥皮中某些物質(zhì)受電弧高溫作用而分解放出氧，使液態(tài)金屬中的合金元素?zé)龘p，導(dǎo)致焊縫質(zhì)量降低。

在焊接鋼結(jié)構(gòu)(如帶筋的梁柱結(jié)構(gòu))盡可能采用交流電源。通過改變連接焊件的電纜線(地線)部位盡可能使電弧周圍的磁場(chǎng)作用力均勻分布。選擇藥皮不偏心的焊條，并按規(guī)定烘干。采用短弧操作，以增強(qiáng)電弧的“剛度”來抵消電弧偏吹的影響。

調(diào)整焊條施焊角度，使焊條傾斜角度偏向電弧偏吹的反方向，通過改變施焊傾斜角度來改善電弧偏吹的現(xiàn)象。在焊接有間隙的對(duì)接焊縫時(shí)，可在間隙背部加墊板或填焊絲，以防止熱對(duì)流引起的電弧偏吹。也可采用逆向分段法或焊縫兩端增加引弧板與熄弧板來改善熱對(duì)流引起的電弧偏吹。

焊條烘干時(shí)應(yīng)注意如下事項(xiàng)：低氫型焊條在常溫下超過4h時(shí)，應(yīng)重新烘干。重復(fù)烘干次數(shù)不宜超過3次。烘干焊條時(shí)，禁止將焊條突然放進(jìn)高溫爐內(nèi)，或從高溫爐中突然取出冷卻，防止焊條因驟冷驟熱而發(fā)生的藥皮開裂現(xiàn)象。焊條烘干時(shí)應(yīng)作記錄，記錄上應(yīng)有牌號(hào)、批號(hào)、溫度、時(shí)間等內(nèi)容。75號(hào)霧化硅鐵

在焊條烘干期間，應(yīng)有專門負(fù)責(zé)的技術(shù)人員，負(fù)責(zé)對(duì)操作過程進(jìn)行檢查和核對(duì)，對(duì)每批焊條不得少于一次，并在操作記錄上簽名。烘干焊條時(shí)，焊條不應(yīng)成垛或成捆地堆放，應(yīng)鋪放成層狀，每層焊條堆放不能太厚（一般為1～3層），避免焊條烘干時(shí)受熱不均和潮氣不易排除。

霧化硅鐵粉一般是采用硅含量為45%左右的硅鐵，經(jīng)水霧化工藝加工而成的，霧化硅鐵粉的加入更有助于提升焊條的脫氧性，減少焊接中氧的干擾。我們來看看霧化硅鐵的加入對(duì)焊條有哪些輔助作用。接下來就簡(jiǎn)單的為大家介紹一下。

焊接過程中，空氣中的氧、氮及水蒸氣浸入焊縫，會(huì)給焊縫帶來不利的影響。不但形成氣孔，而且還會(huì)降低焊縫的機(jī)械性能，甚至導(dǎo)致裂紋。而焊條藥皮熔化后，產(chǎn)生的大量氣體籠罩著電弧和熔池，會(huì)減少熔化的金屬和空氣的相互作用。改善焊接工藝，提高焊接生產(chǎn)率。藥皮中含有合適的造渣、稀渣成分，使熔渣具有合適的粘度和流動(dòng)性，便于施焊。焊接時(shí)形成的藥皮套筒有利于熔滴過渡，減少飛濺和熱量損失，從而提高焊接生產(chǎn)率。采用低碳的原因一方面是含碳量低時(shí)鋼絲塑性好，焊絲拉拔比較容易，另一方面可降低還原性氣體CO含量，減少飛濺或氣孔，并可焊縫金屬凝固時(shí)的溫度，對(duì)仰焊有利。加入其他合金元素主要為保證焊縫的綜合機(jī)械性能，同時(shí)對(duì)焊接工藝性能及去除雜質(zhì)，也有一定作用。焊口清理干凈，同時(shí)防止焊條沾上油及其它臟物，以免增加焊縫含碳量并影響焊接質(zhì)量。在進(jìn)行材料的購(gòu)買時(shí)也要選擇靠譜的廠家，我廠生產(chǎn)的材料質(zhì)量有保障，歡迎致電咨詢。