背壓法氦質譜檢漏

采用背壓法檢漏時，首先將被檢產品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時或數(shù)天，如果被檢產品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產品內部密封腔中，使內部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產品放入與檢漏儀相連的真空容器內，被檢產品內部密封腔內的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產品總漏率測量。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率，需要通過換算公式計算出被檢產品的等效標準漏率。在壓力的作用下，如果這些元件存在漏點，必然會有氦氣通過這些小孔進入到元件內部。

背壓法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現(xiàn)小型密封容器產品的泄漏檢測，可以進行批量化檢測。

背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導致加壓時間太長。此外，每個測量漏率都對應兩個等效標準漏率，在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標準主要有QJ3212-2005《氦質譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》，主要應用于各種電子元器件產品檢漏。

檢漏氣體測試前切勿使用水槽試漏

檢漏氣體測試的漏孔通常非常微小或者是狹長的毛細管，如果在檢漏氣體測試前將漏孔置于水槽中，這些漏孔或者毛細管則將被水堵塞或充滿，而堵在漏孔中的水因為表面張力的原因，會非常不易從小孔中驅逐，從而大大影響檢漏結果。解決這一問題的辦法，只能通過漫長的干燥過程來排除這些水分。使用壓縮空氣將元件表面的少量殘留氦氣吹掃干凈之后，再利用質譜儀檢測元件表面泄露的氦氣。

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氦氣檢漏的原理

大家都知道氣分子內部結構穩(wěn)定，化學性質并不活潑并且密度較小，由于這些特性氦氣不會，也不容易和其他物質發(fā)生反應。因為這些性質，所以氦氣經常被用來檢漏。

其實任何可以感測氣體分壓之質譜儀，均可以作為真空系統(tǒng)漏氣之偵測,通常為分子量較輕的氣體，氦氣滲透漏孔， 的質譜測漏儀，多將質普分析器固定在特定質量，通常為氦氣的質量，以氦氣為漏氣體在欲偵測處到處噴氦氣，觀察質普是否改變，來辦別是否有漏氣，這是氦氣檢漏的原理。如果充注前未抽空，試件中的空氣將被擠壓至幾何空間的終端，而檢漏氣體不可能進入這個部位，從而潛在的漏孔將僅釋放空氣，檢漏儀則不能檢測到這些漏孔。